İncelenebilecek Proses Hatalarından Bazıları
- Komponent Var Yok Analizi
- Yanlış Hizalanmış, Yamuk Dizilmiş Komponentlerin Analizi
- Ters-Düz Olmuş Hatalı Dizilmiş Komponentlerin Analizi
- Komponent Bacaklarında Oluşabilecek Kısa Devre Lehim Hatalarının Analizi
- Kart Üstüne Düşmüş Olan Komponentleri Yakalayabilme Özelliği (Bu Özellik Sadece Saki AOI Sistemlerinde Bulunmaktadır.)
- Komponent Bacaklarında Eksik Lehim Analizi
- Kalkık Bacak Analizi
- Bacaklı Komponentlerin Dalga Lehim Prosesi Sonrasında, Bacakların İyi Lehimlenip Lehimlenmediğinin Analizi Yapılabilmektedir.
- Makine Boyutu (mm) : 850 x 1430 x 1500
- Ağırlık (kg): 850
- Electrik Gücü: 200V - 240V+/-10%, 50/60Hz 700VA
- Hava Gereksinimi: 0.5 MPa @ ≥5L/min (ANR)
- Pcb Boyutu (mm) : 50x60 ~ 330x330
-
- Veri yaratın ve çevrimdışı olarak hataları ayıklayın
- BF2-Monitör (Çevrimdışı doğrulama terminali)
-
- Uzaktan Yönetim Sistemi. Tek PC’den birçok BF2 monitörünü uzaktan kontrol edin. Montaj sırasında gereken iş gücünü azaltır. Ayrıca her cihazın üretim durumunu doğrulayabilir.
-
- Çoklu Proses Görüntüleme. BF2 monitörü tüm denetim proseslerinin (SPI, kürleme öncesi, kürleme sonrası) sonuçlarını tek ekranda gerçek zamanlı olarak işletimcinin değerlendirmesine sunar. Böylece doğrulama sürecini kolaylaştırır ve hata oranını azaltır. Aynı zamanda, hatalı kartlarda hatanın sebebini analiz etmek için de uygundur.