İncelenebilecek Proses Hatalarından Bazıları
- Pad üstünde soğuk lehime neden olabilecek yetersiz lehim miktarı proses hatasını yakalar.
- Pad üstünde kısa devre hatasına neden olabilecek aşırı lehim miktarı proses hatasını yakalar.
- Pad üstünde kısa devre hatasına neden olabilecek lehimin yayılması proses hatasını yakalar.
- Pad üstünde aşırı lehim ve yetersiz baskı sonucu oluşabilecek Köpek kulağı şeklinde lehim şekillerinin oluşması proses hatasını yakalar.
- Pad üstünde aşırı baskı, yetersiz elek altı temizleme sonucu oluşabilecek Kısa devre proses hatasını yakalar.
- Pad üstünde lehim olmaması proses hatasını yakalar.
- Bu proses hataları, smd üretim prosesinde oluşma ihtimali olan hataların %70 gibi büyük bir kısmını oluşturmaktadır.
- Bu nedenle SPI makinelerine yapılacak yatırımın geri dönüşü çok hızlı olmaktadır.
- Yatay Çözünürlük : 7 µm / 12 µm / 18 µm
- Pcb Boyutları : 7 µm Çözünürlükte 50 x 60 mm / 330 x 300 mm
- 12 µm / 18 µm Çözünürlükte 50 x 60 mm / 500 x 510 mm
- Pcb Alt / Üst Maks Komponent Yüksekliği : Üst 40 mm / Alt 60 mm
- Makine Boyutları : W 1.040 x D 1.440 x H 1.500 mm
