SMD Dizgi Makineleri Krem Lehim Baskı Makineleri Reflow Fırınlar Dalga Lehimleme Makinaları Selective Lehimleme Makinaları Konveyor Sistemleri Optik İnceleme (AOI) Sistemleri X Ray Kontrol Sistemleri Bond Tester Sistemleri Lehimleme Malzemeleri Baskı Elekleri Dijital Mikroskoplar Temizleme Sıvıları Komponent Form Verme Makinaları Havya Sistemleri BGA Rework Sistemleri ESD Ürün Grubu Omega Thermocouple PCB V Cut Kesiciler Elek Altı Temizleme Ruloları Nem Kabinetleri Reel ve SMD Tray Depolama Dolapları Krem Lehim Karıştırıcı Permalex Baskı Bıçakları SMD Komponent Sayıcı SMD Cımbız ve Yankeskiler Elek, PCB vb... Elemanlar için Temizleme Sistemleri Komponent Teyp Ekleme Bantları ve Aparatları
RN LSTELERNE HIZLI ERM
» Teknik Servis ve Bakım Hizmetleri
» Eğitim Hizmetleri
» Satış Öncesi Danışmanlık ve Proje Hizmetleri
» Anahtar Teslim Fabrika Kurulum Hizmetleri

letiim Formu

936 USB BGA Tamir Istasyonu


AKILLI Yeni Fuzzy Endüstriyel Mikroişlemci
DOĞRU Farklı Renkler Kullanan Hizalama Sistemi
VERIMLILIK Ultra Büyük Önısıtma Bölgesi
YUKSEK KALITE
Otomatik Mekanizma ve Dayanıklı Yapı


BGA936USB, telekomunikasyon ve bilgisayar sektörlerindeki R&D ve RMA departmanları için özel olarak dizayn edilmiştir.

Operatörler için lehimleme ve lehim sökme işini çok kolaylaştırdığı gibi daha ekonomik ve verimli bir çözümdür.

Endüstriyel mikro işlemci sayesinde farklı ekipman ve PC ihtiyacı ortadan kalkar.Kullanıcılar farklı koşullara göre sıcaklık profilini, otomotik soğutma, otomatik komponent alma ve ayarlanabilen diğer özellikleri ayarlayarak hızlı şekilde işlemlerini yapabilirler.

936USB cep telefonlarından serverPCB lerin tamirine kadar mükemmel bir esneklik ve performans sağlar.

     AKILLI
     
  Yeni Fuzzy Endüstriyel Mikroislemci Sistem

• PCX tabanli endüstriyel seviye mikroislemci sistemi ve LCD panel, daha dogru ve kararli çalislma saglar
• Bütün parametreler ve isitma prosesi extra PC veya ekipman baglantisina ihtiyaç duyulmadan kayit edilir.
• Otomatik Pick-UP vakum fonksiyonu BGA ve LLP chiplerin Reflow ve Desoldering islemlerinin daha kolay yapilmasini saglar.
• Bagimsiz çalismaya göre dizayn edilmistir, ilave ekipmana ihtiyaç duyulmaz.
     
Kolay ve Hizli Sekilde Parametreler Ayaralanabilir

• Bütün parametreler ilave bir ekipman kullanmadan LCD panel üzerinde ayarlanabilir. Bunun yaninda kolay çalisma için uzaktan kumanda kontrolü de vardir.
• Bütün lehimleme parametreleri USB diske kayit edilebilir.
     
99 Adet Sistemde Kayitli Profil ve Yeni Profillerin Kayit Edilebilecegi Limitszi Kayit Alani

• Hafizasinda yer alan 99 adet profil sayesinde profillerin herseferinde tekrar kurulma problemini ortadan kaldirir.  Bu nedenle çalisma zamanini kisaltir ve verimliligi arttirir.
• Varolan 99 profilin yaninda farkli profillerin kayit edilebilecegi limitsiz bir alan sunar. Bi kere kurulan profil hafiza kayit edilir ve daima kullanilir.
     
     
  3 Adet Sicaklik Dedektörü

• BGA gövdesinin ve PC kartin sicaklik özelliklerini direk olarak ölçebilen 3 set thermocouple bulunmaktadir.
• Reflow profili %100 ayarlanabilir ve operatör parametreleri alinan egitim sonrasinda kolaylikla degistirebilir.
• Ingilizce versiyonu bulunmaktadir.
     

   DOGRULUK
     
  Farkli Renkler Kullanarak Hizalama Yapan Algoritmasi Mükemmel Imaj Elde Edilmesini Saglar.

• CSP (µBGA. Tiny BGA), fine pitch BGA ve LLP komponentler için özel dizayn.
BGA ve PC kart birbiri üzerine geldigi zaman iki imaj arasindaki karsilastirma çok net olur.
• Otomatik Z mili ve hizalama sistemi: Hizli ve yumusak hareket, en dogru lokasyon.
• Parlak Renk Karsilastirmasi.
• Basitçe kirmizi lehim toplari ve yesil pcb padleri üst üste tek bir imajmis gibi gelir.
     
  Coaxial mekanizmasi CSP chiplerin hareketini engeller

• Otomatik/Manuel Z mili opsiyonu. Lehimleme verimliligini ve operasyon kolayligini arttirir.
• BGA hizalama prosedürü ve lehimleme ayni yerde yapilir.
• Hizalanan BGA lerin hizalamadan sonra sapmasi kesinlikle önlenir.
     
  Hizli BGA Yerlestirme için Yüksek Hassasiyetli Cihaz

• Manuel uygulamalarda karsilasilan pozisyon farkliliklarini tamamen ortandan kaldirir.
• Hizli,güvenli ve verimli çözüm. El ile müdehalden kaynaklanan krem lehim problemleri otadan kalkar.
• Uzun süreli kullanimda bile en iyi hassasiyet. X ve Y millerini ayarlamaya gerek yok.
     

   VERIMLILIK
     
  3 Zonlu ulra büyük ön isitici

• %50 artan verimle hizli lehimleme ve sökme
• Ön isitma alani : 360 x 260mm lik ön isitma alani farkli boyutta pcb lerin kullanimi için 3 zona ayrilmistir.
• Ön isitma zonlari es zamanli çalistiklari gibi bagimsizda çalisabilirler. PCB nin burulmasi/egilmesi problemlerini tamamen ortadan kaldirir.
• Modüler dizayn: düsük bakim ve tamir maliyetleri
     
  Ultra Büyük Ön Isitma Bölgesi

• Yüksek Verimlilik Saglayan Hizli Sogutma Sistemi
• Sogutma zamanini diger dizayn sistemlere göre %50 oraninda azaltir.
• Elektrikle çalisir ve extra kompresöre ihtiyaç duyulmaz.
• Dahili otomatik sogutma sistemi çalisma verimliligini %50 arttirir.
• Otomatik Çabuk Sogutma Sistemi Verimliligi %50 atrttirir.
     
  LLP chipler için yüksek hassasiyetli krem lehim baski cihazi

• BGA ve LLP chipler için ortalama baski zamani 30sn dir.
• Baski fikstürünü mükemmel hizalama için hizlama sisteminin üstüne yerlestirme yapabilir.
• Krem lehim baski cihazinin sagladigi birlesmis flux kalinligi en iyi reflow kalitesini saglar.
• CE ve MIL standartlarina uygun.
     

   SUPER FINE
     
  Otomatik mekanizma zaman ve isgücünden kazanim saglar.

• Lehimleme kafasi ve CCD kamera mikroislemci ile kontrol edilir.
• Kullanimi kolay dizayn: CCD kamera sisteminin yanlis çalistirilimasindan kaynaklanan hatalar ile karsilasilmaz.Hizalama sistemi lehimleme kafasi asagi inereken otomatik olarak kapatilir.
• Super fine automatic mechanism
     
  Kolay Bakim Yapilabilen Dayanikli Yapi ve Modüler Dizayn

• Dayanikli yapisal dizayn: 50Kg lik yük PCb tutucu sehpanin her iki tarafina bile konulsa herhangi bir titresim veya sarsilma olmaz.
• Yüksek teknoloji ürünü hareketli lineer kizak çalisma sehpasinin hareketini daha yumusak yaptigi gibi bütün yapinin daha dayanikli olmasini da saglar.
• Uzun ömürlü ve dayanikli PCB tutucu sehpa.
     
Kursunsuz lehimlemeye uygun olarak dizayn edilmistir.

• Kursunsuz lehimleme prosesinde karsilasilan bütün ihtiyaçlara cevap verir.
• Opsiyon olarak yüksek verimlilikli Nitrojen reflow sistemi.
NOZZLE


 

 

Bu video'yu izleyemiyorsanız,  Flash Player yükleyiniz..

   
  Global_Referanslar