Aspire2
Üretimde ortaya çıkan ve verimlilik kaybına yol açan hataların çoğu krem lehim baskı prosesinden kaynaklanır. Eğer üretiminizde krem lehim kontrol sistemi (SPI) yok veya var ama güvenilir değil ise prosesinizi optimize edemez, hataları görremez ve buna bağlı olarak yüksek kazanç elde edemezsiniz. Koh Young ın en yeni ürünü olan aSPIre üretiminize değer katar.
Gölgeleme etkisinin ortadan kaldırıldığı patentli ölçüm teknolojisi ile %100 ve 41 cm2/secspeed süresinden daha düşük hızlı 3Boyutlu krem lehim hacim ölçümü sağlandığı gibi yetersiz lehim, fazla lehim, lehim formunda deformasyon, lehimsizlik, kısa devre vb pek çok hatayı tesbit eder.
Sahip olduğu kullanıcı arayüzü ve SPC ile proses optimizasyonu sağlanır
<<10% GR&R ile 01005 komponentlerde benzersiz ölçüm güvenilirliği söz konusudur.
Ayrıca 10 dakikadan daha kısa sürede bütün inspection datası için programlama yapabilme imkanı sunar.
Doğru 3Boyutlu Hacim Ölçümü
3Boyutlu Profilometri kullanılarak doğru krem lehim hacmi ölçülür.
KohYoung ın patentli teknolojisine dayalı %100 gölgeleme sorunundan bağımsız ölçüm
Geleneksel 3Boyutlu SPI sistemleri tek taraftan projeksiyon kullandıklarından kartın üzerindeki bazı bölgeler gölgede kalır ve bu bölgelerden ölçüm alınamaz. Bu geleneksel sistemlerde sonuçlar tekrarlanabilirdir ancak kart döndürüldüğünde ölçüm sonuçları doğru ve tekrarlanabilir olmaktan çıkar. Oysaki gunumuzde giderek küçülen komponentlere bağlı olarak giderek küçülen padlere uygulanan krem lehim hacimlerinin ufaklığı ölçümde doğruluğun ve hassasiyetin önemini arttırmaktadır.
KohYoung ın patentli çift projeksiyon kullanılan gölgelerin ortadan kaltığı imajların elde edilmesine ve en doğru krem lehim hacminin ölçümüne imkan verir.KohYoung ın yenilikçi teknolojisi gölgesiz imaj elde edilmesi ile Moire prensiplerini birleştirerek en doğru sonuçları sunar.
Krem Lehim Hatalarının Tesbiti
Yetersiz, fazla veya kayıp krem lehim, kısa devre, şekil bozukluğu gibi hataların tesbiti
Rakipsiz Doğruluk ve Tekrarlanabilirlik
Koh Young ın gölgelere yer vermeyen patentli teknolojisi 3Boyutlu profilometric krem lehim hacim ölçümüme imkan vererek günümüz pazarında pek çok SPI makinasında yer alan problemlerinde Koh Young SPI sistemlerinde ortadan kalkmasını sağlamıştır. Bu teknoloji benzresiz doğruluk ve tekrarlanabilirlik için anahtardır.
| Hacimsel Tekrarlanabilirlik: | 3σ da ± 1% den daha az | (demo üzerinde) | |||
| Hacimsel Tekrarlanabilirlik: | 3σ da ± 3% den daha az | (gerçek pcb üzerinde) | |||
| Yükseklik Doğruluğu: | 3σ da 2 ㎛ | (demo üzerinde) | |||
Verimlilik Arttırıcı Gerçek Çözüm Ortağı
Benzersiz ölçüm doğruluğu ile Kohyoung 3Boyutlu SPI sistemleri üretim verimliliğinin artmasına yardımcı olurlar.
Kolay Program Set-up
Dönüştürülen stencil gerber dosyaları kullanılarak inceleme programının oluşturulması 10 dakikadan daha az zaman alır. Programlamadan sonra debug süresine ihtiyaç duyulmaz.
Endüstride Lider İnceleme Hızı
KohYoung ın inline SPI sistemleri hızlı gerçek zamanlı 3Boyutlu inceleme yapabilmektedirler.
Krem Lehim Baskı Prosesinin İstatistiksel Olarak Yönetimine İmkan Verir
KohYoung ın SPC plus sistemi, krem lehim baskı prosesini geliştirmek için gereken data sağlar.
PCB Eğilmesine Karşı Kararlı İnceleme
KohYoung In sıfır noktası refernasının belirlenmesi her paddeki krem lehim hacmi için ayrı ayrı yapılır ve her ilgili incelenen bölgede ± 5mm (± 3mm KY-8030 Serileri için) lik PCB eğilmesi kompanse edebilir. Bu otomatik PCB eğilmesi kompanzasyonu ile flexible PCB leri bile ölçmek mümkündür.
Yalnızca Krem Lehim Hacmi İncelenebilir
Uzaktan Kumanda Edilebilen Kontrol Yazılımı
KohYoung ın 3Boyutlu inline sistemlerinin olduğu smd hatlarında operatörler veya müdürler uzaktan da sistemi çalıştırabilir,durdurabilir, baskı hatalarını kontrol edebilir, yeni programlar uluşturabilir veya download edebilirler.
(Bu sistem KY-8030 serilerinde opsiyoneldir)
Üretim Hattına ve Müşteri Ihtiyaçlarına Göre Çeşitli Opsiyonlar
*Yüksek Hız Opsiyonu
KokYoung sistemlerinin göze çarpan ölçüm performanları şimdi %100 üretim artışı ile birleşiktir.İnceleme hızı en sofistike SMT hatlarına bile ayak uyduracak şekilde iki kat arttırılmıştır.Bu opsiyon KY-3030 Inline krem lehim inceleme sistemleri ile birlikte
sipariş edilebilir.
*Zoom Kafası Opsiyonu
Üreticilerin gelecekteki ihtiyaçlarını karşılayabilmek için Koh Young, standart krem lehim hacimleri için yüksek hız ve daha küçük krem lehim hacimleri için yüksek doğruluk sağlayan kullanıcının X,Y çözünürlüklerini belirleyebilceği Zoom opsiyonunu sunmaktadır.
*Flexible Çift Konveyör Opsiyonu
Bu flexible konveyör sistemi çift konveyörlü olabilmek ile beraber büyük PCB ler için tek konveyörle çalışma imkanıda sunmaktadır. Bu opsiyon çift konveyörlü üretim hatlarına entegrasyon sağlar.
*1 veya 2 Boyutlu Kamera Barcod Okuyucu
PCB nin üzerindeki tekli veya çoklu barkodları okumanın en flexible yolu sistem kamerası aracılığı ile barkodları okumaktır. Kolaylıkla çoklanmış kartlara uygulanabilir ve bürün ölçüm sonuçlarının tamamen takip edilebilmesini sağlar. 1D kod: code 39, BC412, Codebar, Code128, 2D codes : DataMatrix, PDF417, Maxicode, QRcode
| Teknik Özellikler | ||
| Inceleme Aralığı | ||
| Metroloji Yapabilirlikleri | Hacim, Alan, Yükseklik, Offset, Kısa devre ve Sekil deformasyonu | |
| Belirlenebilen Hata Tipleri | Yetersiz/Fazla/Kaymış Lehim, Kısa Devre, Şekil Bozukluğu ve | |
| Lehim Offset | ||
| Ölçme Prensibi | Gölge Etkisinin Ortadan Kaldırıldığı 3D Ölçme | |
| Kamera Teknolojisi | ||
| Kamera | 4MPix | |
| XY Pixel Çözünürlüğü | 10/15/20 μm (Fabrika Ayarları) | |
| Z Çözünürlük | 0.37μm | |
| İnceleme Performansı | ||
| İnceleme Hızı 20 μm | 41 cm2/sec | |
|
Hacimsel Tekrarlanabilirlik (KY Kalibrasyon Ekipmanı Üzerinde) |
< 1% at 3 σ | |
| Hacimsel Tekrarlanabilirlik ( PCB üzerinde) | < 3% at 3 σ | |
| Yükseklik Doğruluğu (KY Kalibrasyon Ekipmanı Üzerinde) | 2 μm | |
| Gage R&R (± 50 tolerans) | << 10 % at 6 σ on 01005 deposits | |
| Max. PCB Eğilme Telafisi | ± 5.0 mm | |
| Max. Krem Lehim Yüksekliği | 400 μm | |
| 20 μm da Minimum Krem Lehim Boyutu Dikdörtgen | 150 μm | |
| Daire | 200 μm | |
| Krem Lehimler Arasındaki Min. Mesafe | 100 μm (at 150 μm paste height) | |
| PCB Taşıma | ||
| Konveyör Genişlik Ayarı | Otomatik | |
| Konveyör Sabitleme Tipi | Ön/Arka Sabit (Fabrika Ayarları) | |
| Konveyör Yüksekliği | 970 ~ 870 mm (Standart) | |
| 930 ~ 830 mm (Fabrika Ayarları) | ||
| Max.PCB Boyutu | 510mm x 510mm | |
| Min.PCB Boyutu | 50mm x 50mm | |
| PCB Kalınlığı | 0.4 - 5.0mm | |
| Max.PCB Ağırlığı | 2.0 kg | |
| Makina Ağırlığı | 600kg | |
| Alt Taraf Açıklığı | 30mm | |
| Kurulum için Sistem Gereklilikleri | ||
| Elektrik Ihtiyacı | 200 ~ 240VAC, 50/60 Hz Tek faz | |
| Hava | 5 Kgf/cm2 | |
| Sistem Yazılımı | Windows XP Professional | |
| S/W | ||
| İstatistiksel Analiz Aracı | SPC Plus | |
| Inceleme Programı Olusturulması | Import GERBER Data (274X, 274D | |
| Opsiyonlar | • Zum Kafası (10, 15, 20 μm Otomatikzum) | |
| • Off-line SPC & Hata Görüntüleme İstasyonu | • Flexible Dual Lane | |
| • Off-line Programlama İstasyonu | • ODB++ Data Dönüştürme | |
| • Barcode Okuyucu (1D/2D) | • HDD Raid 1 (Mirrored) | |
| • Certified Calibration Target | • UPS | |
*SMT hatalarının çoğu krem lehim krem lehim baskı porsesinden kaynaklanmaktadır.
Kaynak: SMTA2000 - PCB üretim sürecindekihataların %74 ü krem lehim ile alakalıdır.
*Krem lehim baskı makinası hataları düzenli bir salınımı olmayan tesadüfi zamanlarda ortaya çıkar ve SMT deki hata oranı krem lehim baskı makinası baskılarının düzenli ve gerçek zamanlı izlenmesi ve bakımlarının yapılması ile azalır. Krem lehim baskı prosesinin optimize edilmesi, SMT proses mühendislerinin üretimdeki kazancı arttırmalarına ve bu kazancın sürekliliğinin sağlamalarına yardımcı olur.
*Krem lehim baskı prosesindeki pek çok faktör ve çoklu değişkenleri yönetmek ve birbirlerine olan etkileşimlerini tahmin etmek zordur. Bu yüzden, gerçek zamanlı ve doğru proses yönetimi olmadan optimizasyon yapılamaz.
*Gölgelerin olmadığı, rakiplerinin sahip olmadığı benzersiz doğruluk ve tekrarlanabilirlik özelliklerine sahip patentli 3Boyutlu ölçüm teknolojisi ile Koh Young 3Boyutlu sistemleri gölge etkisinin görülmediği en doğru sonuçları sunar. Bu da çeşitli istatistiksel data ve hata nalizleri ile anlamlı bir proses kontrole imkan verir.
*KohYoung ın 3Boyutlu SPI sistemi krem lehim baskı optimizasyonu için harcanan zaman ve emeği büyük ölçüde azaltır.
