SMD Dizgi Makineleri Krem Lehim Baskı Makineleri Reflow Fırınlar Dalga Lehimleme Makinaları Selective Lehimleme Makinaları Konveyor Sistemleri Optik İnceleme (AOI) Sistemleri X Ray Kontrol Sistemleri Bond Tester Sistemleri Lehimleme Malzemeleri Baskı Elekleri Dijital Mikroskoplar Temizleme Sıvıları Komponent Form Verme Makinaları Havya Sistemleri BGA Rework Sistemleri ESD Ürün Grubu Omega Thermocouple PCB V Cut Kesiciler Elek Altı Temizleme Ruloları Nem Kabinetleri Reel ve SMD Tray Depolama Dolapları Krem Lehim Karıştırıcı Permalex Baskı Bıçakları SMD Komponent Sayıcı SMD Cımbız ve Yankeskiler Elek, PCB vb... Elemanlar için Temizleme Sistemleri Komponent Teyp Ekleme Bantları ve Aparatları
RN LSTELERNE HIZLI ERM
» Teknik Servis ve Bakım Hizmetleri
» Eğitim Hizmetleri
» Satış Öncesi Danışmanlık ve Proje Hizmetleri
» Anahtar Teslim Fabrika Kurulum Hizmetleri

letiim Formu

BGA ve QFP Dizgisi için MPL3100-3200


MPL serisi  manuel ve yarı otomatık sistemler  CSP, BGA , Micro BGA ve QFP  gibi hassas komponentlerin dizgisinin  yapılması için tasarlanmıştır. Kamera ve optik sistem sayesinde pcb ye gore komponentin yerleştirme ayarları kolayca yapılabiliyor olup, komponent hassas bir şekilde pcb uzerine konulabilmektedir. Motor kontrollu axis sayesinde otomatik olark komponent pcb üzerine yerleştirilebilmektedir. Bu sistemler prototip ve düşük adetli üretim ihtiyaçları için uygun oldukları gibi rework amaçlı olarak da kullanılabilirler.

 

   
  MPL3100-3200 Broşür