Esneklik açısından tüm gereksinimleri karşılamak için üçüncü nesil Versaflow, modüler bir platform olarak oluşturulmuştur. Versaflow 3/66 ''XL'' formatında Pcb'lerin bölgesel lehimlenmesi için tasarlanmıştır. 610 mm x 610 mm'ye kadar boyutlara sahip PCB'ler bu modern lehimleme sistemi için sorun teşkil etmez.

Verim oranını iki katına çıkarır ve maksimum esneklik sağlar. Tek dalgalı potalara sahip hem ön ısıtma hem de lehim modülleri ek olarak da üstten ısıtma sistemleri ile donatılabilir. Dual-track seçeneği sayesinde, makinenin kapladığı alan artırılmadan verim oranı iki katına çıkarılabilir.

Düzeneğin boyutu ayrıca ön ısıtma modüllerinin segmentasyonuna imkan veriyorsa, verimin daha da artması mümkündür. Bu özellikler, Versaflow 3 / 66'nın son derece kısa amortisman süreleri elde etmesini ve elektronik montaj üretiminde maksimum esneklikle birlikte bölgesel lehimleme sistemleri pazarında şu anda mevcut olan en yüksek verim oranlarını sunmasını sağlamaktadır.