XS platform serileri, semiconductor örneklerinin, wire bağlantılarının ve tekli/çoklu panellenmiş PCB montaj kartlarının veya tepsilerdeki örneklerin sofistike yüksek hızdaki incelemeleri için dizayn edilmiş küçük ebatlı yüksek çözünürlükte otomasyonlu Xray inceleme sistemi konseptidir. İncelenebilir uygulamaların kapsamı komponent seviyesi incelemeden orta büyüklükte SMD kartlara kadardır.
Bilgi alabilmek için Whatsapp destek hattımızı kullanabilirsiniz.
Güç cihazları ve soğutma plakalarının boşluk durumu ve lehimlenmiş alan analiz edilmesi. Çok katmanlı lehimleme uygulamaları için özel lehim seviyesi ayırma tekniği (hibrid güç komponentleri).
İnceleme Kapsamı (Çıkarım):
Ağır soğutma plakaları için Yüksek Güç Setupı ve 16 Bit detektör teknolojisi gerekmektedir. Matrix SFT Teknolojisi kullanımı ile homojen olmayan arka planlar ve rahatsız edici yapılar elimine edilmektedir, böylece doğru bir boşluk hesaplaması sağlanmaktadır.
Sensörlerin Xray incelemeleri esasen SMD lehim bağlantı algoritma kütüphanelerinden elde edilmiştir. Sensörün bağlantı alanındaki boşluklara uygun olarak – bir oluşturulmuş üst düzey boşluk algoritması hazırdır. Wire-Bond incelemeleri için yarı arka plan algoritma kütüphaneleri kullanılabilir. Çoklu panellenmiş durumlarda sensör incelemeleri standart SMD Setup ile tüm MXI ve AXI sistemlerde incelenebilir. Panellenmemiş sensör komponentler de tepsilerde incelenebilmektedir. Bu tip uygulamalar için tepsi tutucularda bir spesifik komponent bulunmaktadır.
Tipik LED İnceleme Kapsamı:
Lehim bağlantı analizi bugünün elektronik üretiminin kalite kontrolde tamamlayıcı bir bölümüdür. Özellikle BGA ve QFN gibi paketlerde, gizli lehim bağlantıları ile işlenmiş malzemeler üretim kalitesinden emin olmak için X-ray çözümlerine ihtiyaç duymaktadır.
İnceleme Kapsamı (Çıkarım):
Bu nedenle MatriX arıza tespiti için tüm SMD sistem tiplerine yetebilecek kapasitede bir kapsamlı algoritma kütüphanesi sunmaktadır.
MatriX yüksek hızlı AXI tipik olarak %100 test-kapsamı (tüm komponentler) incelemesi veya selektif parçalar için in-line veya off-line setuplarda kullanılabilir.
Kombine İnceleme Teknolojileri: Transmission (2D), 2.5D ve/veya 3D tekniği
Pin-Delik içi (PTH) bağlantılarının erimiş lehimi yakalaması testi dalga sonrası veya selektif sonrası lehimleme proseslerinde zorunludur. Bu bağlamda MatriX‘ 2.5D eğik bakış imaj yakalama teknikleri ve sınıfının en iyisi THT/PTH algoritma kütüphanesi ile özel hazırlanmış yüksek hızlı çözüm sunmaktadır.
İnceleme Kapsamı (Çıkarım):
Otomotiv uygulamaları için tipik olarak tüm PTH uygulamaları için %100 inceleme.
Çeşitli sensör uygulamaları özelleştirilmiş inceleme algoritmaları ile Matrix’te bulunmaktadır. Özellikle otomotiv ve havacılık alanında kritik sensörler %100 incelenmelidir ve bu sebepten dolayı her bir sensör için devir süresi 5s (3s)’den az yüksek hızlı AXI gerekmektedir. Şu anda 2 farklı sistem setuoı mevcuttur: Tepside sensör setupı (X2.5#, X3S) ve sensöre uygun tutucular ve sensörü farklı açılara döndürüp çekim yapabilme kapasitesi ile özel olarak entegre edilmiş inline çözümler.
Mevcut olan Standart Çözümler:
Hava Yastığı-Başlatıcı İnceleme Kapsamı:
Basınç sensörü (ABS) inceleme kapsamı:
Talebinize istinaden size özel çözümler.
