X platform serileri, tekli/çoklu panellenmiş PCB montaj kartlarının veya tepsilerdeki örneklerin özellikle yüksek hızlardaki incelemeleri için otomasyonlu Xray inceleme sistemidir. Sistem marketin lider konumundaki hızlı incelemeyi sunar ve düşük-karışım yüksek-hacim üretim alanlarına uygundur.
Bilgi alabilmek için Whatsapp destek hattımızı kullanabilirsiniz.
Güç cihazları ve soğutma plakalarının boşluk durumu ve lehimlenmiş alan analiz edilmesi. Çok katmanlı lehimleme uygulamaları için özel lehim seviyesi ayırma tekniği (hibrid güç komponentleri).
İnceleme Kapsamı (Çıkarım):
Ağır soğutma plakaları için Yüksek Güç Setupı ve 16 Bit detektör teknolojisi gerekmektedir. Matrix SFT Teknolojisi kullanımı ile homojen olmayan arka planlar ve rahatsız edici yapılar elimine edilmektedir, böylece doğru bir boşluk hesaplaması sağlanmaktadır.
Lehim bağlantı analizi bugünün elektronik üretiminin kalite kontrolde tamamlayıcı bir bölümüdür. Özellikle BGA ve QFN gibi paketlerde, gizli lehim bağlantıları ile işlenmiş malzemeler üretim kalitesinden emin olmak için X-ray çözümlerine ihtiyaç duymaktadır.
İnceleme Kapsamı (Çıkarım):
Bu nedenle MatriX arıza tespiti için tüm SMD sistem tiplerine yetebilecek kapasitede bir kapsamlı algoritma kütüphanesi sunmaktadır.
MatriX yüksek hızlı AXI tipik olarak %100 test-kapsamı (tüm komponentler) incelemesi veya selektif parçalar için in-line veya off-line setuplarda kullanılabilir.
Kombine İnceleme Teknolojileri: Transmission (2D), 2.5D ve/veya 3D tekniği
Pin-Delik içi (PTH) bağlantılarının erimiş lehimi yakalaması testi dalga sonrası veya selektif sonrası lehimleme proseslerinde zorunludur. Bu bağlamda MatriX‘ 2.5D eğik bakış imaj yakalama teknikleri ve sınıfının en iyisi THT/PTH algoritma kütüphanesi ile özel hazırlanmış yüksek hızlı çözüm sunmaktadır.
İnceleme Kapsamı (Çıkarım):
Otomotiv uygulamaları için tipik olarak tüm PTH uygulamaları için %100 inceleme.
