3Di-LS3EX Ring Lighting / L
Bu 3D-AOI sistemi, SMT ve through-hole süreçleriyle tam uyumluluk sunarak sofistike denetim görevleri için tüm kalite standartlarını yerine getirir. Yüksek yoğunluklu baskı devre kartları ile son derece küçük ve yüksek bileşenlerin birleşiminden oluşan montajların yönetilmesi için tasarlanmıştır. Kamera çözünürlüğü ve aydınlatma konfigürasyonları, çeşitli üretim ortamları ve ürün grupları için gerekli esnekliği sağlayacak şekilde özelleştirilebilir.
Ölçeklenebilirlik
Dome aydınlatma, yan kameralar ve Z ekseni kontrolü gibi çeşitli seçenekler mevcuttur.
UV aydınlatma seçeneği aracılığıyla Konformal Kaplama Muayenesi (CCI) entegre edilebilir.
Kamera çözünürlüğü ayarları sahada ayarlanabilir.
Üretim hattının optimizasyonu
Denetim programlarının oluşturulması, otomasyon ve verimlilik ile karakterize edilir.
SAKI cihazları arasında kesintisiz koordinasyon sağlar.
Yüksek doğruluk ve yüksek hız
En küçük bileşenler, yüksek çözünürlüklü görüntüler sayesinde net bir şekilde tanımlanır.
Denetimler mümkün olan en yüksek hızda yürütülür.
| Model | 3Di-LS3EX |
|---|---|
| Boyutlar | L |
| Boyut [Ana Gövde] (G) x (D) x (Y) mm (inç) | 1040×1480×1500 (40.94 x 58.27 x 59.06) |
| Çözünürlük | 8μm、15μm |
| PCB Net Mesafe (Boşluk) mm (inç) | Üst: 40 (1,57) *Alt: 60 (2,36) 2 |
| Elektrik Güç Gereksinimi | Tek fazlı ~ 200-240V +/-, 50/60Hz |
| PCB Boyutu (G) × (U) mm (inç) | 50 x 60 – 510 x 510 (1.97 x 2.36 – 20.07 x 20.07)*3 |
| Ağırlık | 900kg |
| ! |
|---|
| *1 Z ekseni ile donatıldığında görüntüleme hızı. XL boyutu standart olarak Z ekseni ile gelir. |
| *2 Dual (Çift) mod için, Alt PCB Net Mesafesi 50 mm'dir (1,96 inç). |
| *3 Dual (Çift) mod için, PCB Boyutu 50×60〜320×510'dur (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07). |
| *4 60 inç (686 x 1524) genişletme opsiyoneldir. |
3Di-LS3EX ürününü daha yakından tanımak için hazırlanan bu tanıtım videosu, ürünün genel çalışma prensibini ve kullanım senaryolarını özetler.
English 
Türkçe