3Si-LS3EX Ring Lighting / L
SAKI’nin Yüksek hıza ve hassasiyete sahip 3D-SPI makineleri, SMT süreçlerindeki lehim baskı aşamasının denetiminde uzmanlaşmış çözümler sunar. Bu 3D-SPI sistemleri; krem lehim alanı, yüksekliği ve hacmi gibi ölçümlerin yanı sıra köprü oluşumu, lehim boynuzu ve BGA eş düzlemlilik kriterlerini analiz ederek çok boyutlu bir kontrol gerçekleştirir.
Tüm üretim hattındaki kalite sürekliliği, lehim baskı ve dizgi üniteleriyle kurulan makineler arası (M2M) koordinasyon ile stabilize edilir.
Yüksek Hızlı Denetim
Yüksek Hassasiyetli Denetim
SAKI’nin M2M Çözümü
| Model | 3Si-LS3EX |
|---|---|
| Boyutlar | L |
| Boyut [Ana Gövde] (G) x (D) x (Y) mm (inç) | 1040×1480×1500 (40.94 x 58.27 x 59.06) |
| Çözünürlük | 8μm、15μm |
| PCB Net Mesafe (Boşluk) mm (inç) | Üst: 40 (1,57) *Alt: 60 (2,36) 2 |
| Elektrik Güç Gereksinimi | Tek fazlı ~ 200-240V +/-, 50/60Hz |
| PCB Boyutu (G) × (U) mm (inç) | 50 x 60 – 510 x 510 (1.97 x 2.36 – 20.07 x 20.07)*3 |
| Ağırlık | 900kg |
| Denetim Kalemleri | Krem lehim alanı, yüksekliği, hacmi, köprü, lehim dikeni, BGA düzlemsellik uyumunun ölçümü |
| ! |
|---|
| *1 Z ekseni ile donatıldığında görüntüleme hızı. XL boyutu standart olarak Z ekseni ile gelir. |
| *2 Dual (Çift) mod için, Alt PCB Net Mesafesi 50 mm'dir (1,96 inç). |
| *3 Dual (Çift) mod için, PCB Boyutu 50×60〜320×510'dur (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07). |
| *4 60 inç (686 x 1524) genişletme opsiyoneldir. |
English 
Türkçe