3Si-LS3GX Ring Lighting
SAKI 3D-SPI, sıra dışı hızıyla üretim verimliliğini artırırken, ürün performans kalitesini ve hassas takt süresi kontrolünü destekler. SMT ve through-hole süreçleriyle tamamen uyumlu olan bu sistem; yüksek yoğunluklu baskılı devre kartları ile çok küçük ve uzun bileşenlerin bir arada bulunduğu kartlar gibi karmaşık muayene hedefleri için tüm kalite standartlarını karşılar.
3D-SPI
3D-AOI
Gelişmiş Yazılım Çözümleri
| Model | 3Si-LS3GX |
|---|---|
| Boyutlar | L |
| Boyut [Ana Gövde] (G) x (D) x (Y) mm (inç) | 1040×1280×1500 (40.95 x 50.39 x 59.06) |
| Çözünürlük | 15μm |
| PCB Net Mesafe (Boşluk) mm (inç) | Üst: 40 (1,57) Alt: 60 (2,36) |
| Elektrik Güç Gereksinimi | Tek fazlı ~ 200-240V +/-, 50/60Hz |
| PCB Boyutu (G) × (U) mm (inç) | 50 x 60 – 510 x 510 (1.97 x 2.36 – 20.07 x 20.07) |
3Si-LS3GX ürününü daha yakından tanımak için hazırlanan bu tanıtım videosu, ürünün genel çalışma prensibini ve kullanım senaryolarını özetler.