- Lehimleme kalitesini artırmak amacıyla, özel profil cihazları yardımıyla her ürüne özel en uygun ısı eğrilerinin elde edilmesi işlemidir.
- Reflow fırın, dalga lehimleme (wave soldering) ve selektif lehimleme ekipmanlarında profesyonelce uygulanır.

Risk Yönetimi:
- Isı profili uygulanmayan işletmelerde; soğuk lehim, mezar taşı (tombstone), lehim çatlakları ve açık devre gibi kök nedeni genellikle bilinmeyen hatalarla karşılaşılmaktadır
- Yanlış profil uygulaması; flux'ın iyi yakılamamasına, lehim sarkıtlarına ve PCB yüzeyinde lehim toplarının oluşmasına neden olur.

- Lehimleme ve ürün kalitesini yükselterek müşteri şikayetlerini ve saha arızalarını azaltır.
- Rework (yeniden işleme) adetlerini minimize ederek işçilik, malzeme ve enerji maliyetlerinden tasarruf sağlar.
- Onaylı proses kontrolü sayesinde ISO9001 gibi kalite denetimlerinden olumlu not almanıza yardımcı olur.
- Yeni ürün kurulumlarını (setup) daha verimli, etkili ve hızlı hale getirir.