- SMD dizgisi tamamlanmış kartların, giriş kalite kontrol gerektiren komponentlerin ve baskı devre kartı yollarının X-Ray gibi özel ekipmanlarla incelenmesi ve raporlanması uygulamasıdır.
- Özellikle BGA, QFN ve sargılı elemanların iç yapıları, lehim kaliteleri ve dizgi hassasiyetleri X-Ray altında yüksek doğrulukla kontrol edilir.

- Wire Bonding Kontrolü: İntermetalik bağlantı kalitesi Test Bonder cihazı ile ölçülerek IC'lerde oluşabilecek hataların önüne geçilir.
- Optik Kontrol: Analog, dijital ve mobil optik cihazlarla en küçük komponentlerin lehimleme kalitesi ve yerleştirme doğruluğu analiz edilir.

- BGA ve QFN kaynaklı arızaların hızlı ve doğru şekilde tespit edilmesini sağlar.
- Pahalı malzemelerin ve kartların gereksiz yere sökülmesini önleyerek maliyet kazanımı sağlar.
- BGA rework istasyonlarında yapılan işlemlerin kalite kontrolünü X-Ray makineleri ile güvence altına alır.
- Entegre devrelerde (IC) oluşabilecek potansiyel hataların erkenden tespit edilip düzeltilmesine olanak tanır.