3Di-LS3GX Ring Lighting / L

SAKI 3D-SPI, sıra dışı hızıyla üretim verimliliğini artırırken, ürün performans kalitesini ve hassas takt süresi kontrolünü destekler. SMT ve through-hole süreçleriyle tamamen uyumlu olan bu sistem; yüksek yoğunluklu baskılı devre kartları ile çok küçük ve uzun bileşenlerin bir arada bulunduğu kartlar gibi karmaşık muayene hedefleri için tüm kalite standartlarını karşılar.

3D-SPI

  • Yüksek doğrulukta, kaliteli ve çok yönlü lehim baskı denetimi.
  • Hat içi (inline) denetim süreçleri için sektördeki en yüksek hız.
  • Tam hat otomasyonu sağlamak amacıyla geliştirilmiş M2M iş birliği.

3D-AOI

  • Yüksek hassasiyet ve yüksek hız ile gerçekleştirilen denetim.
  • Denetim programlarının oluşturulmasında optimize edilmiş iş verimliliği.
  • Operatör yetkinliğine olan ihtiyacı minimize eden yapay zeka çözümleri.

Gelişmiş Yazılım Çözümleri

  • SPI, AOI ve AXI platformlarında entegre, tekilleştirilmiş kullanıcı arayüzü.
  • Denetim programı geliştirme süreçlerinde iyileştirilmiş operasyonel verimlilik.
  • Denetim kalitesini iyileştiren yapay zeka çözümleri ile güçlendirilmiş üretim süreci
3Di-LS3GX Teknik Özellikler
Model 3Di-LS3GX
Boyutlar L
Boyut [Ana Gövde] (G) x (D) x (Y) mm (inç) 1040×1280×1500 (40.95 x 50.39 x 59.06)
Çözünürlük 15μm
PCB Net Mesafe (Boşluk) mm (inç) Üst: 40 (1,57) Alt: 60 (2,36)
Elektrik Güç Gereksinimi Tek fazlı ~ 200-240V +/-, 50/60Hz
PCB Boyutu (G) × (U) mm (inç) 50 x 60 – 510 x 510 (1.97 x 2.36 – 20.07 x 20.07)
3Si 3Di-GX Serisi Ürün Broşürü

3Si 3Di-GX Serisi ürün broşürünü indirerek, ürünün temel özellikleri, teknik yapısı ve kullanım alanları hakkında bilgi edinebilirsiniz.

Ürün Videosu
3Di-LS3GX

3Di-LS3GX ürününü daha yakından tanımak için hazırlanan bu tanıtım videosu, ürünün genel çalışma prensibini ve kullanım senaryolarını özetler.