NO CLEAN KREM LEHİM
NO CLEAN KREM LEHİM
NO CLEAN KREM LEHİM
J8 Püskürtmeli No Clean Krem Lehim
AIM, J8 No Clean Jetting Krem Lehim’i dispensing ve jetting ekipmanlarıyla kullanım için tasarlamıştır; fine-pitch uygulamalar için gerekli olan 200μm kadar küçük tutarlı depozitler üretir. Krem lehim, hava veya azot reflow yapabilir ve güçlü, dayanıklı wetting performansı sağlayan yeni bir aktivatör sistemine sahiptir. Geniş bir profil aralığına uyum sağlar; bunun sonucunda parlak, ışıl ışıl birleşimler elde edilir ve HiP kusurları azaltılır.
J8, tüm AIM no clean krem lehimlerle tamamen uyumludur; bu da jetlenen krem lehim ile basılı krem lehimin kombinasyonunun gerekli olduğu montajlar için onu ideal seçim yapar. J8’in proses sonrası residue’leri minimal ve güvenilirdir; IPC-004 güncel revizyon SIR ve Bono testlerinden geçer. Testlerde J8, BGA üzerinde voiding’i <5% ve BTC ground pad’lerinde <10% seviyelerine kadar düşürme kabiliyeti göstermiştir.
AIM’in J8 dispensing krem lehim’i, tıkanmasız olacak ve uzun ejector ömrüne sahip olacak şekilde formüle edilmiştir; krem lehim israfını ve tüketim maliyetlerini etkin biçimde azaltır. SAC305 ve Sn63/Pb37 alaşımlarında mevcuttur; bu da throughput’u optimize etmek ve mission-critical kusurları minimize etmek için çok yönlü bir seçenek olmasını sağlar.
✔ 200μm kadar küçük depozitleri tutarlı şekilde basabilen mükemmel jetting performansı
✔ Hava veya azot reflow’da güçlü wetting aksiyonu sağlayan yeni aktivatör sistemi
✔ Sıfır tıkanma dispensing
✔ Type 6 Sn63/Pb37 ve SAC305 jetting paste olarak mevcut
✔ Sektör lideri jetting ve dispensing ekipmanlarında (Essemtec, Vermes, vb.) kullanım için geliştirilmiştir
✔ Mycronic jetter’lar ile kullanım için değildir (AIM NC257MD jet printing solder paste’e bakınız)
✔ 200μm kadar küçük depozitleri tutarlı şekilde basabilen mükemmel jetting performansı
✔ Hava veya azot reflow’da güçlü wetting aksiyonu sağlayan yeni aktivatör sistemi
✔ Sıfır tıkanma dispensing
✔ Type 6 Sn63/Pb37 ve SAC305 jetting paste olarak mevcut
✔ Sektör lideri jetting ve dispensing ekipmanlarında (Essemtec vb.) kullanım için geliştirilmiştir
✔ Mycronic jetter’lar ile kullanım için değildir (AIM NC257MD jet printing solder paste’e bakınız)
| Alaşımlar | SAC305 | Sn63/Pb37 |
|---|---|---|
| Erime Sıcaklıkları (℃) | 217°C -220°C | 183°C |
| Alaşım Özellikleri | -Mükemmel ıslatma özellikleri -Tüm flaks (lehim pastası) türleriyle uyumlu -Kurşunsuz alaşım | -Elektronik lehimleme için geleneksel alaşım -MIL-Spec standartlarına uygundur -Kurşun içeren alaşım |
| * | T6 toz partikül boyutu (mesh size) standarttır. Talep üzerine farklı toz boyutları ve alaşım seçenekleri sunulabilir. | T6 toz partikül boyutu (mesh size) standarttır. Talep üzerine farklı toz boyutları ve alaşım seçenekleri sunulabilir. |
English 
Türkçe