NO CLEAN KREM LEHİM
NO CLEAN KREM LEHİM
NO CLEAN KREM LEHİM
V9 Düşük Boşluklu No Clean Krem Lehim
V9 Düşük Boşluklu No Clean Krem Lehim, BGA, BTC ve LED lehimleme uygulamalarında neredeyse sıfır boşluk (near-zero voiding) sağlamak üzere formüle edilmiştir.
ENIG, daldırma kalay/gümüş ve OSP dahil olmak üzere tüm yüzey kaplamalarında (surface finishes) boşluk oranında önemli ölçüde azalma elde edilebilir.
V9, hassas yapılı bileşenlerde (fine feature devices) 12 saati aşkın kararlı bir baskı performansı sergiler. V9’un işlem sonrası kalıntısı kolayca pin-test (iğne testi) yapılabilir özelliktedir ve yüksek SIR değerlerine sahiptir.
*kurşunsuz alaşımlar
✔ Düşük Boşluk (Voiding): BGA bileşenlerinde %1’e, BTC’lerde ise <%5’e kadar düşük boşluk oranı.
✔ 0.66'dan küçük Alan Oranlarında (Area Ratio) tutarlı baskı kabiliyeti.
✔ Yüksek Güvenilirlik (SIR).
✔ M8 için doğrudan değişim (Drop-in).
✔ SAC305 T4 olarak mevcuttur.
✔ REACH ve RoHS Uyumlu.*
✔ Azaltılmış boşluk (voiding), ısı dağılımına yardımcı olarak LED aydınlatma gibi hızlı döngülü cihazlarda düşük eklem (junction) sıcaklığı sağlar.
✔ Mükemmel baskı transferi ve neredeyse sıfır boşluk performansı, katı otomotiv OEM ve ana sanayi (Tier 1) tedarikçi gereksinimlerini karşılar ve aşar.
✔ Havacılık ve askeri montajlara uygun elektrokimyasal güvenilirlik.
✔ Geniş proses penceresi: Çeşitli reflow profillerinde (sıcaklık eğrilerinde) boşluk azaltma başarısı.
| Alaşımlar | SAC305 |
|---|---|
| Erime Sıcaklıkları (℃) | 217°C -220°C |
| Tepe (Peak) Reflow Sıcaklık Aralığı (°C) | 230°C-260°C |
| Alaşım Özellikleri | Mükemmel ıslanma özellikleri - Tüm flaks (flux) türleri ile uyumludur |
V9 ürününü daha yakından tanımak için hazırlanan bu tanıtım videosu, ürünün genel çalışma prensibini ve kullanım senaryolarını özetler.
English 
Türkçe