DÜŞÜK SICAKLIK LEHİM ALAŞIMI
DÜŞÜK SICAKLIK LEHİM ALAŞIMI
DÜŞÜK SICAKLIK LEHİM ALAŞIMI
Sn42/Bi57/Ag1 Düşük Sıcaklık Lehim Alaşımı
Sn42/Bi57/Ag1, Sn42/Bi58’e kıyasla geliştirilmiş wetting ve yorulma (fatigue) karakteristiklerine sahip düşük erime sıcaklıklı bir alaşımdır. %42 kalay, %57 bizmut ve %1 gümüşten oluşur.
Düşük sıcaklıklı lehimler, diğer kurşunsuz lehim alaşımlarından daha düşük bir peak reflow sıcaklığı gerektirir; bu da enerji tüketimini ve NWO (non-wet opens) gibi komponent distorsiyonu (warpage) kaynaklı kusurları azaltır.
Sn42/Bi57/Ag1 alaşımı, düşük lehimleme sıcaklıklarında bile elektrokimyasal güvenilirliği sağlamak için özel olarak formüle edilmiş fluxlar ile sunulmaktadır.
✔ AIM Electropure™ Teknolojisi ile üretilmiştir
✔ İyi Yorulma (Fatigue) Karakteristikleri
✔ Geliştirilmiş Wetting
✔ Düşük Sıcaklık Alaşımı: Erime Noktası: 138°C
✔ RoHS Uyumlu
✔ IPC J-STD-006 ile uyumlu
✔ Kurşunsuz düşük erime sıcaklıklı alaşım
✔ Düşük sıcaklık krem lehimi, toplam reflow profil sıcaklığını SAC305'ten
(217-219°C) önemli ölçüde daha aşağıya çeker
✔ Sıcaklığa duyarlı komponentlerde NWO/HiP kusurlarını azaltır
✔ Montaj sonrası hızlı eklemeler için gereken iyi wetting performansı sağlar
| Alaşım Bileşimi | Erime sıcaklıkları (℃) | Tepe (Peak) Reflow Sıcaklık Aralığı (°C) | Maliyet seviyesi |
|---|---|---|---|
| Sn/Bi/Ag | 138°C | 235°C | $$ |
English 
Türkçe