Nc273LT Düşük Sıcaklık Krem Lehim
AIM’in NC273LT Düşük Sıcaklık Krem Lehimi, ıslanma (wetting) performansını artıran, stencil (elek) ömrünü uzatan ve mükemmel transfer verimliliği sağlayan devrim niteliğinde bir aktivatör sistemine sahiptir. Ayrıca, yüksek bizmut içerikli malzemelerde yaygın bir sorun olan lehim toplarının (solder balling) oluşumunu etkili bir şekilde minimize eder.
NC273LT gibi düşük sıcaklıklı lehim malzemeleri, tepe (peak) reflow sıcaklık gereksinimlerini 170°C ila 175°C (340°F ila 350°F) gibi düşük seviyelere indirir. Sıcaklıktaki bu düşüş; maliyet tasarrufu, daha düşük CO2 emisyonu ve azaltılmış HiP (head-in-pillow) kusurları sağlar.
*kurşunsuz alaşımlar
✔ Düşük sıcaklık lehimleme uygulamaları için tasarlanmıştır.
✔ Artırılmış ıslanma (wetting) özellikleri.
✔ HiP (Head-in-Pillow / Yastık Etkisi) kusurlarını azaltır.
✔ 8 saatten uzun stencil (elek) ömrü.
✔ Lehim topları (solder balling) oluşumunu minimize eder.
✔ Mükemmel transfer verimliliği.
✔ RoHS uyumlu.
✔ BGA bükülmesini (warpage) azaltarak, HiP ve NWO (Non-Wet Open / Islanmama Kaynaklı Açık Devre) kusurlarını minimize eder.
✔ İnce veya ısıya duyarlı bileşenler için proses sıcaklıklarını düşürür.
✔ İki alaşımın farklı erime sıcaklıklarından yararlanmak amacıyla, kademeli lehimleme (step soldering) veya ikinci lehimleme (second-solder) reflow uygulamalarında kullanılır.
✔ Karbon ayak izini ve enerji maliyetlerini düşürür.
✔ Malzeme ve bileşen maliyetlerini azaltır.
| Alaşımlar | Sn42/Bi58 | Sn42/Bi57/Ag1 |
|---|---|---|
| Erime Sıcaklıkları (℃) | 138°C | 163°C-188°C |
| Tepe (Peak) Reflow Sıcaklık Aralığı (°C) | 163°C-188°C | 163°C-188°C |
| Alaşım Özellikleri | Yüksek saflık - Ötektik alaşım - Düşük erime sıcaklığı | Yüksek saflık - Düşük erime sıcaklığı - Ag (Gümüş) ilavesi sünekliği (ductility) artırır |
| * | T4 toz mesh boyutu standarttır. Talep üzerine farklı toz boyutları ve alaşımlar da temin edilebilir. | T4 toz mesh boyutu standarttır. Talep üzerine farklı toz boyutları ve alaşımlar da temin edilebilir. |