TEK BİLEŞENLİ EPOKSİ
TEK BİLEŞENLİ EPOKSİ
TEK BİLEŞENLİ EPOKSİ
One-Step Underfill 688
One-Step Underfill 688, flip chip, CSP, BGA ve mikro-BGA montajları için tek adımlı, akış gerektirmeyen (no-flow) bir alt dolgu malzemesiolarak tasarlanmış, düşük yüzey gerilimli, tek bileşenli bir epoksi reçinedir. One-Step Underfill 688; yüksek $T_g$ (camlaşma sıcaklığı), düşük CTE (termal genleşme katsayısı) ve void (boşluk) içermeyen iyi dolum özelliği sayesinde montaj güvenilirliğini artırır. Mükemmelkapiler hareketi, hızlı reflow karakteristikleri ve hızlı kürlenme süreleri sayesinde One-Step Underfill 688 ile daha yüksek üretim hızı veverimlilik elde edilebilir.
One-Step Underfill 688, krem lehim baskısından sonra, bileşen dizgisinden önce dozajlanabilir (dispensing). Tüm montaj, standart birkurşunsuz reflow prosesinde aynı anda fırınlanır ve kürlenir; bu da ikinci bir montaj prosesine ve ayrı bir kürlenme döngüsüne olan ihtiyacıortadan kaldırır.
One-Step Underfill 688; OSP, ENIG, daldırma gümüş (immersion silver) ve daldırma kalay yüzeylerde lehimi ıslatır (wetting) ve flux gerektirmez. AIM’in tüm no clean flux kimyasalları ile uyumludur.
✔ Mükemmel Kapiler Hareket (Capillary Action)
✔ Tek Adımda Hem Flux Hem de Underfill Yapıştırıcı Özelliği
✔ Boşluksuz (No Voiding) Dolum
✔ Baskı ve Kürlenme Sırasında Kokusuz
✔ Higroskopik Olmayan (Nem Çekmeyen) Yapı
✔ Stabil Reoloji (Akışkanlık Dengesi)
✔ RoHS Uyumlu
✔ Zorlu ortamlardaki montajların mekanik güvenilirliğini artırır.
✔ SMT bileşenlerinde drop-shock (düşme darbesi) ve titreşim performansını yükseltir.
✔ Raf ömrü boyunca stabil viskozite değerini korur.
✔ Standart kurşunsuz (lead-free) reflow profillerinde kürlenir.
✔ 120°C (250°F) sıcaklıktan itibaren rework (yeniden işlem) yapılabilir.
| Akı sınıflandırması | Tg (cam geçiş sıcaklığı) | CTE µm/(m·°C) | Viskozite |
|---|---|---|---|
| REL1 | 64,1 °C (tipik) | ✔ Tg öncesi – 62,7 ppm (tipik) ✔ Tg sonrası – 174,6 ppm (tipik) | 150–350 cps |
English 
Türkçe