SAKI’nin yüksek hızlı ve yüksek hassasiyetli 3D-SPI sistemleri, SMT prosesindeki krem lehim baskısının kontrolü için geliştirilmiştir.
Bu 3D-SPI sistemleri; krem lehimin alan, yükseklik ve hacim ölçümlerinin yanı sıra kısa devre oluşumu, lehim adalarındaki şekil bozuklukları ve uzamalar ve BGA gibi komponentlerde uygulanan lehimin eş yükseklikte ve aynı düzlemde olup olmadığının kontrolü dahil olmak üzere çeşitli potansiyel hataları kontrol ve analiz eder.
Tüm üretim hattındaki kalite sürekliliği, lehim baskı ve dizgi üniteleriyle kurulan makineler arası (M2M) koordinasyon ile stabilize edilir.
Yüksek Hızlı Denetim
✔ Mikro bileşen padleri için endüstrinin en hızlı denetim performansı.
✔ Gelişmiş ve özgün yüksek hızlı görüntü verisi işleme teknolojisi.
Yüksek Hassasiyetli Denetim
✔ Teknolojik ve yenilikçi donanım mimarisi.
✔ Sistemsel güvenilirlik sağlayan kapsamlı kendi kendini tanılama özellikleri.
✔ Yüksek hassasiyetli, üstün kaliteli ve fonksiyonel lehim baskı denetimi.
SAKI’nin M2M Çözümü
✔ SPI ünitesinden krem lehim baskı makinesine yönelik geri bildirim (feed-back) akışı.
✔ SPI ünitesinden dizgi makinesine iletilen ileri bildirim (feed-forward) verileri.
| Özellik | 3Si-ZS3EX |
|---|---|
| Boyutlar | XL |
| Boyut [Ana Gövde] (G) x (D) x (Y) mm (inç) | 1840×1480×1520 (72.44 x 58.27 x 59.84) |
| Çözünürlük | 15μm*1 |
| PCB Net Mesafe (Boşluk) mm (inç) | Üst: 40 (1,57) *Alt: 60 (2,36) 2 |
| Elektrik Güç Gereksinimi | Tek fazlı ~ 200-240V +/-, 50/60Hz |
| PCB Boyutu (G) × (U) mm (inç) | 50 x 60 – 686 x 1016 (1.97 x 2.36 – 27.00 x 40.00)*4 |
| Ağırlık | 980kg |
| Denetim Kalemleri | Krem lehim alanı, yüksekliği, hacmi, köprü, lehim dikeni, BGA düzlemsellik uyumunun ölçümü |
| ! |
|---|
| *1 Z ekseni ile donatıldığında görüntüleme hızı. XL boyutu standart olarak Z ekseni ile gelir. |
| *2 Dual (Çift) mod için, Alt PCB Net Mesafesi 50 mm'dir (1,96 inç). |
| *3 Dual (Çift) mod için, PCB Boyutu 50×60〜320×510'dur (1,97 x 2,36 – 12,60 x 20,07). |
| *4 60 inç (686 x 1524) genişletme opsiyoneldir. |
English 
Türkçe