Lehimleme, lehim sökme ve tamir istasyonları, elektronik kartların montaj, bakım, revizyon ve onarım işlemlerinde kullanılan profesyonel çalışma ekipmanlarıdır. Bu istasyonlar komponent lehimleme, hatalı bağlantıların düzeltilmesi, komponent değişimi ve PCB üzerindeki tamir işlemleri için farklı uç ve sıcaklık seçenekleri sunabilir.
BGA rework sistemleri ise BGA, QFN ve benzeri yüzey montaj komponentlerin kontrollü şekilde sökülmesi ve yeniden lehimlenmesi için kullanılır. Ön ısıtma, üst ısıtıcı, sıcak hava, kızılötesi veya farklı ısıtma yöntemleriyle komponent ve kart üzerindeki termal süreç yönetilebilir.
Ekipman seçerken PCB boyutu, komponent paketi, sıcaklık kontrol hassasiyeti, ısıtma bölgeleri, vakum özelliği, kamera hizalama, profil oluşturma ve kullanım sıklığı değerlendirilmelidir. Uygun fikstür ve doğru sıcaklık profili, kartın ve çevredeki komponentlerin korunmasına yardımcı olur.
Lehimleme, lehim sökme ve BGA rework ihtiyaçlarınıza uygun tamir istasyonlarını Sinerji’de bulabilir, uygulamanız için doğru ekipman konusunda bizimle iletişime geçebilirsiniz.
English 
Türkçe 
