Krem lehim, lehim alaşımı partikülleri ile flux içeren bir ortamdan oluşan ve yüzey montaj komponentlerinin PCB üzerindeki bağlantı noktalarına uygulanmasında kullanılan malzemedir. Krem lehim baskısı veya uygun dozajlama yöntemleriyle PCB padlerine aktarılan malzeme, komponent dizgi işleminden sonra reflow lehimleme sırasında bağlantıların oluşmasını sağlar.
Krem lehimin partikül boyutu, alaşım bileşimi, metal içeriği ve flux kimyası; baskı davranışını, dozajlama uygunluğunu ve lehim bağlantılarının oluşumunu etkiler. İnce stensil açıklıkları ve küçük uygulama noktaları, daha büyük bağlantı alanlarından farklı malzeme özellikleri gerektirebilir. Seçilen krem lehimin baskı ekipmanı ve reflow profiliyle uyumu birlikte değerlendirilmelidir.
Ürün seçerken PCB tasarımı, stensil açıklıkları, komponent boyutu, lehim alaşımı, flux özellikleri ve üretim yöntemi dikkate alınmalıdır. Saklama sıcaklığı, kullanım öncesi hazırlık ve çalışma süresi için malzeme üreticisinin talimatları izlenmelidir. Krem lehim baskı kontrolü, komponent yerleştirme öncesinde uygulama miktarı ve dağılımındaki farklılıkların belirlenmesine yardımcı olabilir.
Elektronik kart montajınıza uygun krem lehim ürünlerini Sinerji’de inceleyebilir, baskı veya dozajlama yönteminize ve reflow lehimleme prosesinize uygun malzeme seçenekleri için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
English 
Türkçe 
