3D krem lehim baskı kontrol (SPI) sistemleri, PCB üzerindeki krem lehim birikintilerini üç boyutlu olarak ölçmek ve baskı kalitesini değerlendirmek için kullanılır. Bu sistemler, komponent dizgisi öncesinde krem lehim birikintilerinin konumunu, yüksekliğini, hacmini ve alanını analiz eder.
3D SPI sistemleri; yetersiz veya fazla krem lehim hacmi, baskı hizalama hataları ve pad’ler arasındaki krem lehim köprüleşmesi gibi baskı kusurlarının erken tespit edilmesine yardımcı olur. Böylece hatalı baskıların sonraki komponent dizgi ve reflow lehimleme aşamalarına ilerleme riski azaltılabilir.
Sistem seçerken ölçüm hassasiyeti, tarama hızı, PCB boyutu, en küçük ölçülecek pad ve krem lehim birikintisi özellikleri, görüntüleme teknolojisi, yazılım, raporlama ve üretim hattıyla entegrasyon dikkate alınmalıdır. Uyumlu sistemlerde SPI ölçüm sonuçlarının baskı makinesiyle paylaşılması, baskı parametrelerinin iyileştirilmesini destekleyebilir.
SMT üretim hattınız için 3D SPI kontrol sistemlerini Sinerji Grup’ta inceleyebilir, krem lehim baskı prosesinize uygun çözümü belirlemek için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
English 
Türkçe 
