SAKI 3D-SPI, sıra dışı hızıyla üretim verimliliğini artırırken, ürün performans kalitesini ve hassas takt süresi kontrolünü destekler. SMT ve through-hole süreçleriyle tamamen uyumlu olan bu sistem; yüksek yoğunluklu baskılı devre kartları ile çok küçük ve uzun bileşenlerin bir arada bulunduğu kartlar gibi karmaşık inceleme hedefleri için tüm kalite standartlarını karşılar.
3D-SPI
✔ Yüksek doğrulukta, kaliteli ve çok yönlü lehim baskı denetimi.
✔ Hat içi (inline) denetim süreçleri için sektördeki en yüksek hız.
✔ Tam hat otomasyonu sağlamak amacıyla geliştirilmiş M2M iş birliği.
3D-AOI
✔ Yüksek hassasiyet ve yüksek hız ile gerçekleştirilen denetim.
✔ Denetim programlarının oluşturulmasında optimize edilmiş iş verimliliği.
✔ Operatör yetkinliğine olan ihtiyacı minimize eden yapay zeka çözümleri.
Gelişmiş Yazılım Çözümleri
✔ SPI, AOI ve AXI platformlarında entegre, tekilleştirilmiş kullanıcı arayüzü.
✔ Denetim programı geliştirme süreçlerinde iyileştirilmiş operasyonel verimlilik.
✔ Denetim kalitesini iyileştiren yapay zeka çözümleri ile güçlendirilmiş üretim süreci
| Özellik | 3Si-LS3GX |
|---|---|
| Boyutlar | L |
| Boyut [Ana Gövde] (G) x (D) x (Y) mm (inç) | 1040×1280×1500 (40.95 x 50.39 x 59.06) |
| Çözünürlük | 15μm |
| PCB Net Mesafe (Boşluk) mm (inç) | Üst: 40 (1,57) Alt: 60 (2,36) |
| Elektrik Güç Gereksinimi | Tek fazlı ~ 200-240V +/-, 50/60Hz |
| PCB Boyutu (G) × (U) mm (inç) | 50 x 60 – 510 x 510 (1.97 x 2.36 – 20.07 x 20.07) |
3Si-LS3GX ürününü daha yakından tanımak için hazırlanan bu tanıtım videosu, ürünün genel çalışma prensibini ve kullanım senaryolarını özetler.
English 
Türkçe