Modüler Tamir Sistemi

MRS-1100A Modüler Yeniden İşleme Sistemi, BGA, CSP ve SMT bileşenlerinin sorunsuz bir şekilde sökülmesi ve yeniden eritilmesi (reflow) için tasarlanmış entegre bir konveksiyonel yeniden işleme çözümü olarak çalışır. Bu kapsamlı kurulum; verimli, manuel destekli bir yeniden işleme süreci sunmak üzere bir konveksiyon aleti, bir ön ısıtıcı, ayarlanabilir bir alet tutucu ve bağımsız bir kart tutucuyu bir araya getirir. Çeşitli uygulamalara göre uyarlanmış çok yönlü nozul seçenekleri ürün serisini tamamlar. Tam programlanabilirlik, net bir dijital ekran ve 50 profile kadar depolama kapasitesi gibi gelişmiş standart yeteneklere sahip olan sistem, hem yüksek çok yönlülük hem de operasyonel verimlilik sağlar.

Ekipmanın birden fazla PCB boyutuna uyum sağlamasına olanak tanıyan geniş bir kart tutucu ve teknik aksesuar yelpazesi mevcuttur. Operatörler, sabit bir sıcaklığa ayarlanan yerleşik profil oluşturma işlevini kullanma veya 4 bölgeli bir programlama yapılandırmasını seçme arasında tercih yapabilir. Ek olarak, sıcaklık düzenlemesi doğrudan dahili ısı çıkışından veya harici kart seviyesinden yönetilebilir. Harici kontrol mekanizması, doğrudan devre kartı veya tek bir bileşen üzerine hassas bir şekilde yerleştirilebilen özel bir termokupl kullanır.