Lehimleme ekipmanlarının lehimleme kalitesini arttırmak adına profil cihazı yardımıyla ürüne uygun ısı eğrilerinin elde edilme işlemidir. Reflow Fırın – Wave Soldering – Selective Soldering ekipmanların da uygulanabilir.
Günümüzde değişik lehimleme proseslerinin "Reflow fırın, Dalga lehimleme, Vapour Phase lehimleme ve Selektif Soldering lehimleme" kalitesi ve ürünün güvenilirliğinin en önemli parametresi ısı profil prosesidir.
Isı profili uygulaması olmayan işletmelerde fırın prosesinde aşağıda göreceğiniz hatalarla karşılaşılmaktadır;
Karşılaşılan bu hatalar kök nedeni çoğu zaman bilinmemektedir.
Dalga lehimlemede ise yanlış ısı profili uygulanması veya hiç uygulanmaması durumlarında flux'ın ön ısıtıcılarda iyi yakılamaması, pcb'nin lehime temas zamanın iyi ayarlanamaması ve konveyör hızının yanlış ayarlanması nedeniyle, soğuk lehim, bakır padlerin ve malzeme ayaklarının lehimlenememesi, lehim sarkıtlarının oluşması ve pcb'nin alt yüzeyinde lehim toplarının oluşması gibi hatalar yaşanmaktadır.
