NO CLEAN JEL FLUX
NO CLEAN JEL FLUX
NO CLEAN JEL FLUX
NC217 No Clean Jel Flux
NC217 No Clean Gel Flux, her türlü yüzey montaj (SMT) komponentinin rework işlemleri için özel olarak formüle edilmiştir. Jel benzeri kıvamı, kolay touch-up (rötuş) ve hassas flux uygulaması için tasarlanmıştır.
Kurumuş NC217 flux kalıntıları (residue), ilave ısıya gerek duymadan IPC J-STD-004* SIR testinden geçer ve 2-4 saat içinde yapışkanlığını yitirir (tack-free). NC217’nin güçlü aktivatör sistemi, lehimlenmesi zor kaplamalarda bile wetting performansını artırır ve parlak lehim bağlantıları sağlar.
NC217; AIM’in tüm no clean krem lehim, Cored Tel Lehim ve flux formülasyonları ile uyumludur ve IPC-610 flux gereksinimlerini karşılar.
✔ Rework ve Onarım (Repair) İçin Formüle Edilmiştir
✔ BGA'lar İçin İdeal: Geniş Proses Penceresi
✔ Isıtılmadan Elektriksel Olarak Güvenli
✔ ROL0
✔ Kontrollü Uygulama
✔ Kolay Temizlenebilir Kalıntı (Residue)
✔ Ham Halde (Raw State) SIR Testinden Geçer
✔ BGA rework/reballing ve QFN/LGA onarımı için idealdir
✔ Kalıntılar (residue) lehimleme sonrası kart üzerinde bırakılabilir
✔ Temizlik gerektiğinde, kalıntılar yaygın flux temizleyicilerle giderilebilir
✔ Geniş proses penceresi, üretimde artırılmış esneklik sunar
✔ Kalıntılar, ısı eklemeden SIR testinden geçer
✔ Otomotiv, medikal ve havacılık uygulamaları için idealdir
✔ Kalay-Kurşun ve kurşunsuz alaşımlarla uyumludur
✔ Geliştirilmiş ısı transferi, azaltılmış çevrim süresi sağlar
✔ Havya, sıcak hava kalemleri, BGA rework istasyonları, mikro-fırınlar ve sıcak hava üniteleri ile kullanım için tasarlanmıştır
| Akı tipi | Uygulamalar | Uygulama yöntemi | Alaşım uyumluluğu |
|---|---|---|---|
| ROL0 | BGA küre montajı Rework (yeniden işleme) Bileşen sökme | Dispenser ile uygulama Baskı (print) Daldırma (dip) | Kurşunlu (Pb) ve kurşunsuz (Pb-Free) |
English 
Türkçe