TEK BİLEŞENLİ EPOKSİ
TEK BİLEŞENLİ EPOKSİ
TEK BİLEŞENLİ EPOKSİ
Underfill FF35
Underfill FF35; flip chip, CSP, BGA ve μBGA montajları için kapiler akışlı (capillary flow) alt dolgu malzemesi olarak tasarlanmış, düşükyüzey gerilimli ve tek bileşenli bir epoksi reçinedir. FF35, düz, hızlı ve tam yayılım için mükemmel kapiler hareket sunar.
Underfill FF35; yüksek $T_g$ (camlaşma sıcaklığı), düşük CTE (termal genleşme katsayısı), boşluksuz dolum ve güçlü yapışma özelliklerisayesinde üstün güvenilirlik sağlar. Mükemmel kapiler aksiyon, hızlı akış karakteristiği ve yüksek kürlenme hızları ile üretim hattında dahafazla çıktı ve verimlilik elde edilir.
Bu ürün, çok çeşitli küçük çip (small die) uygulamalarında çıplak çip koruması için uygundur ve AIM’in tüm no clean flux kimyasalları iletam uyumludur.
✔ Hızlı Akışlı Kapiler Hareket (Capillary Action)
✔ 120°C Sıcaklıkta Rework Yapılabilir (Yeniden İşlenebilir)
✔ No Clean Flux Kalıntıları ile Uyumludur
✔ Minimum Boşluk (Voiding) Oluşumu
✔ Stabil Reoloji (Akışkanlık Dengesi)
✔ Uygun Depolama Özellikleri
✔ RoHS Uyumlu
✔ Zorlu ortamlardaki montajların mekanik güvenilirliğini artırır.
✔ SMT bileşenlerinde drop-shock (düşme darbesi) ve titreşim performansını yükseltir.
✔ Underfill FF35, 120°C (250°F) sıcaklıktan itibaren rework işlemine tabi tutulabilir.
✔ Raf ömrü boyunca stabil viskozite değerini korur.
| Altlık ön ısıtma (°C) | Tg (cam geçiş sıcaklığı) | CTE µm/(m·°C) | Viskozite |
|---|---|---|---|
| 40–50 °C (100–120 °F) | 55 °C (tipik) | ✔ Tg öncesi – 47 (tipik) ✔ Tg sonrası – 165 (tipik) | 500 cps |
English 
Türkçe