R-0925-SLX 9 Kanallı Reflow Isı Profil Cihazı
R‑0925‑SLX, karmaşık, çok katmanlı ve yüksek yoğunluklu PCB tasarımları için genişletilmiş bir termal görünürlük imkanı sunar. 9 adet K Tipi kanal, kompakt SmartLink mimarisi ve güçlü termal koruma ile günümüzün zorlu reflow süreçlerinde ihtiyaç duyulan derinlemesine takibi sağlar — tüm bu yetenekler ince ve üretime uygun bir gövdede bir araya getirilmiştir.
Akıllı ve Kompakt İş Akışı İle Hassas Termal Ölçüm R‑0925‑SLX, gelişmiş profilleme operasyonlarını kolaylaştırmak amacıyla akıllı donanım yapısını güçlü yazılım desteğiyle buluşturur.
SmartLink Modüler Veri Kaydedici SLX veri kaydedici, SmartLink altyapısını kullanarak ısı kalkanına ve termokupl adaptörüne bağlanır; böylece profilleyicinin fiziksel genişliğini artırmadan 9 bağımsız K Tipi kanal sunar. Bu yapı, dar konveyör mesafeleriyle tam uyum sağlarken kapsamlı termal verilerin toplanmasına imkan verir.
Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Isı Kalkanı Koruması Paslanmaz çelik ısı kalkanı (HS-SL2580-SL9); 100°C, 150°C, 200°C ve 250°C seviyelerinde belirlenmiş dayanıklılık süreleriyle, yüksek reflow sıcaklıklarına maruz kalınan süreçlerde veri kaydediciyi güvenle korur.
Hassas Profilleme ve Dahili Hafıza Profiller ±0.5°C hassasiyet oranıyla kaydedilerek 12 dahili hafıza biriminde saklanır; bu özellik hızlı kurulum süreçlerini, tekrarlanabilir doğrulama adımlarını ve testler arasında pratik karşılaştırma yapmayı destekler.
Analiz ve SPC İçin Yazılım Ölçüm verileri USB arabirimi veya isteğe bağlı 2.4 GHz kablosuz bağlantı üzerinden aktarılır. Birlikte sunulan yazılım paketi; profil analizi, SPC grafikleri, simülasyon araçları ve fırın ile krem lehim parametrelerine yönelik veri kütüphaneleri içerir.
Solderstar'ın entegre platformu; SLX veri kaydediciyi, sürece özel donanımı ve gelişmiş analiz yazılımını tek bir optimize sistemde bir araya getirerek üreticilere veri yakalamadan bilgi edinmeye kadar sorunsuz bir iş akışı sağlar. Her şeyin tek bir ortam olarak çalışacak şekilde tasarlanmasıyla uyumluluk sorunlarını ortadan kaldırır, karar verme sürecini hızlandırır, operatör eğitimini neredeyse sıfıra indirir ve her üretim hattında tutarlı, standartlaştırılmış süreç kontrolü sunar.
Solderstar'ın Reflow Yaklaşımı
Solderstar, hem Süreç hem de Ürün için reflow profillemesinin önemini kabul eder.
Doğru Bir İlk ÜRÜN Profili Yakalayın
Isı kalkanına bir test PCB'si bağlayın ve SLX veri kaydediciyi takın. SLX'e güç verin ve ısı kalkanını kapatın, ardından ilk ürün profili referans çizgisini kaydetmek için reflow sürecinden geçirin.
ÜRÜN Profili Temel Ayarlarını Üretmek İçin Optimize Edin
Profile Central'ın Auto-Seeker Profil Optimizasyon aracını kullanarak optimize edilmiş ürün temel ayarlarını oluşturun. Optimize edilmiş ürün profili ayarlarını reflow fırınına girin ve kararlı hale gelmesini bekleyin.
SÜREÇ Profilini Kaydedin ve Ardından Kontrol Edin
Bir süreç profilini kaydetmek için ReflowShuttle'ı süreçten geçirin; ardından süreç ortalamasını ve varyansını kontrol etmek için yerleşik SPC yazılım araçlarını kullanırken süreç profilinin kararlılığını dönemsel olarak kontrol edin.
Solderstar Reflow Sisteminin Avantajları
Solderstar çözümleri; reflow sürecinin ölçümünü, kurulumunu ve sürekli kontrolünü iyileştirmek için özel olarak tasarlanmıştır.
Birden Fazla Noktada PCB Sıcaklıklarının Doğru Profillemesi
✔ İyileştirilmiş bir ilk geçiş verimliliği sağlar.
Hızlı Kurulum ve Optimizasyon
✔ Net veri geri bildirimi sağlar ve potansiyel kusur ve yeniden işleme ihtimalini azaltır.
Süreç Limitlerine Karşı Doğrulama
✔ Daha hızlı ürün değişimlerine olanak tanır.
Kullanıcı Dostu Yazılım
✔ Karmaşık değişken verileri uygulanabilir bilgilere dönüştürerek süreç kararlılığında daha fazla güven sağlamak üzere tasarlanmıştır.
R‑0925‑SLX, arttırılmış ölçüm yeteneği, kompakt SmartLink mimarisi ve güçlü yüksek sıcaklık koruması kombinasyonuyla üreticilere detaylı bir termal görünürlük kazandırmak amacıyla geliştirilmiştir.
Dokuz Adet K Tipi Ölçüm Kanalı
Karmaşık, yüksek yoğunluklu ve çok katmanlı PCB montajları için genişletilmiş termal izleme imkanı.
Kompakt SLX Veri Kaydedici
Standart SLX platformunun genişliğini koruyan, 126 mm × 52 mm × 9.5 mm boyutlarında ultra ince tasarım.
Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı Isı Kalkanı
Yüksek sıcaklıklarda uzun süreli çalışma olanağı sunan, 9 adet K Tipi sokete sahip paslanmaz çelik gövde.
USB veya 2.4 GHz Kablosuz Telemetri
2.4 GHz kablosuz telemetri aracılığıyla gerçek zamanlı izleme içeren esnek veri aktarım seçenekleri.
Otomatik Sensör Algılama
Dahili teşhis sistemi, her ölçüm öncesinde termokupl bağlantılarının doğruluğunu denetler.
Profilleme sistemlerinin muhtemelen en kritik bileşeni yazılımıdır. Yazılım, mevcut süreç durumunu net bir şekilde belirlemek üzere süreç verilerinin toplanmasını, depolanmasını, düzenlenmesini ve analiz edilmesini mümkün kılar.
Bununla birlikte, modern profilleme yazılımları çok daha kapsamlı imkanlar sunar; bir sürecin maksimum kalite ve çıktı için optimize edilmesini sağlayan gelişmiş süreç reçetesi arama motorlarını içerir. SPC araçları, mühendislerin süreç kararlılığını izlemelerine ve düzeltici faaliyet gerektiğinde zamanında uyarı almalarına olanak tanır.
Solderstar yazılımı modern bir arayüze ve kullanım kolaylığına sahiptir. Kritik veriler, Süreç Operatörleri ve Mühendislerin rahatça değerlendirebileceği, anlaşılır bir biçimde sunulur.
Solderstar’ın entegre platformu; SLX veri kaydediciyi, sürece özel donanımı ve gelişmiş analiz yazılımını tek bir optimize sistemde birleştirerek üreticilere veri toplamadan bilgi edinmeye kadar kesintisiz bir iş akışı sunar. Tüm yapının bütünleşik bir ortam olarak çalışması; uyumluluk sorunlarını ortadan kaldırır, karar alma süreçlerini hızlandırır, operatör eğitimi ihtiyacını neredeyse sıfıra indirir ve her üretim hattında tutarlı, standartlaştırılmış süreç kontrolü sağlar.
R‑0925‑SLX, karmaşık montaj süreçleriyle çalışan üreticilerin ihtiyaçlarına yönelik geliştirilmiştir. 9 kanallı yapısı, mühendislerin birden fazla noktayı eşzamanlı izlemesini sağlayarak yoğun bileşen gruplarının, büyük BGA'ların, güç elemanlarının ve çok katmanlı yapıların termal davranışını tek seferde kaydeder. Bu geniş görünürlük alanı; lehim kalitesini, güvenilirliğini ve ürün ömrünü etkileyebilecek hassas sıcaklık değişimlerinin tespit edilmesini kolaylaştırır.
Arttırılmış kanal sayısına rağmen profilleyici, standart SLX platformu ile aynı kompakt genişliği koruyarak dar reflow alanlarında takılmadan ilerler. Güçlü ısı kalkanı ve kapsamlı yazılım paketiyle entegre çalışan R‑0925‑SLX; süreç kurulumu, optimizasyonu ve sürekli doğrulama için bütünleşik bir çözüm sunar. Mühendisler, reflow profillerini hızla doğrulamak, süreç kararlılığını sürdürmek ve modern elektronik üretimindeki gereksinimlere uyum sağlamak için ihtiyaç duyulan teknik araçlara sahip olur.
| Özellik | SLX Datalogger |
|---|---|
| Boyut / Ağırlık | 126 mm x 52 mm x 9,5 mm, 118 g |
| Kanal Sayısı | 12 adede kadar K Tipi desteği |
| Sıcaklık Hafızası | 12 Bellek alanı (ölçüm kanalı başına 25.000 veri noktası) |
| Ölçüm Hızı | 0,05 saniye - 60 saniye arası |
| Ölçüm Aralığı | -125 °C - 1372 °C (-257 °F - 2502 °F) |
| Ölçüm Doğruluğu | ±0,5 °C (0,9 °F) |
| Ölçüm Çözünürlüğü | ±0,05 °C (0,09 °F) |
| Maks. İç Sıcaklık | +85 °C (Aşırı sıcaklıkta otomatik kapanma) |
| Güç Kaynağı | Kullanıcı tarafından değiştirilebilir, Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı NiMH Pil |
| Haberleşme | USB veya opsiyonel 2,4 GHz Kablosuz |
| Giriş Tipi | K Tipi, EN 05842:1993, Sınıf 1 / ANSI MC 96.1 |
| Model | HS-SL2580-SL9 |
|---|---|
| Malzeme | Paslanmaz çelik yapı |
| Sensörler | 9 x K Tipi standart soket girişi |
| Muhafaza Boyutu (U x G x Y) | 310 mm x 80 mm x 25 mm |
English 
Türkçe