BGA ve SMD rework ve tamir sistemleri, yüzey montaj komponentlerin PCB üzerinden kontrollü biçimde sökülmesi, hizalanması ve yeniden lehimlenmesi için kullanılır. BGA, QFN, QFP, CSP ve benzeri hassas paketlerde doğru ısı profili ve hassas konumlandırma önem taşır.
Rework sistemleri üst ve alt ısıtma, sıcak hava, kızılötesi, vakumlu komponent alma ve kamera hizalama özellikleriyle yapılandırılabilir. Bu sayede komponent değişimi, yeniden bilyalama ve kart üzerindeki lehim hatalarının düzeltilmesi daha kontrollü şekilde yapılabilir.
Sistem seçerken PCB boyutu, komponent paketi, sıcaklık bölgeleri, profil oluşturma, kamera çözünürlüğü, vakum gücü, ESD koruması ve kullanım yoğunluğu değerlendirilmelidir. Doğru ekipman, kartın eğilme ve termal hasar riskinin azaltılmasına yardımcı olur.
BGA ve SMD rework ihtiyaçlarınıza uygun tamir sistemlerini Sinerji’de bulabilir, uygulamanız için doğru çözüm konusunda bizimle iletişime geçebilirsiniz.
English 
Türkçe 
