Buhar fazı lehimleme fırınları, PCB üzerindeki lehim pastasını kontrollü bir buhar ortamı sayesinde sabit ve dengeli bir sıcaklıkta eritmek için kullanılır. Bu teknoloji, kartın farklı bölgelerinde oluşabilecek sıcaklık farklarını azaltarak hassas elektronik montaj uygulamalarında kararlı lehimleme yapılmasına yardımcı olur.
Buhar fazı lehimleme sürecinde özel bir sıvının buharlaşmasıyla oluşan doymuş buhar, PCB yüzeyine temas ettiğinde ısısını karta aktarır. Sıcaklık, kullanılan sıvının kaynama noktasına bağlı olarak sabitlenir. Böylece karmaşık kartlarda ve yüksek ısı hassasiyetine sahip komponentlerde kontrollü bir proses elde edilebilir.
Buhar fazı fırınları prototip üretim, numune çalışmaları, düşük ve orta hacimli üretim, çok katmanlı PCB montajı ve farklı komponent yüksekliklerinin bulunduğu kartlarda değerlendirilebilir. Sistem seçerken PCB boyutu, üretim hacmi, çevrim süresi, kullanılacak lehim pastası, atmosfer kontrolü ve bakım ihtiyaçları incelenmelidir.
Elektronik üretiminiz için uygun buhar fazı lehimleme fırınlarını Sinerji’de bulabilir, proses ihtiyaçlarınıza uygun çözüm için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
ASSCON, 1995’ten bu yana buhar fazı reflow lehimleme fırınları geliştiren ve üreten bir teknoloji üreticisidir. Yenilikçi buhar fazı lehimleme sistemleriyle basit, güvenilir ve yüksek kaliteli lehimleme süreçleri sunar. Elektronik üretimde hassas, tekrarlanabilir ve verimli buhar fazı lehimleme çözümlerine odaklanır.
English 
Türkçe 
