Dalga ve bölgesel (selektif) lehimleme sistemleri, elektronik kartlarda delikli montaj teknolojisi (THT) ve uygun karma teknolojili montajların lehim bağlantılarını oluşturmak için kullanılır. Dalga lehimlemede PCB, kontrollü bir eriyik lehim dalgasıyla temas ederek birden fazla bağlantının lehimlenmesini sağlar. Selektif lehimlemede ise lehim, kart üzerindeki belirli bağlantı noktalarına veya bölgelere kontrollü biçimde uygulanır.
Bu iki yöntem farklı üretim ihtiyaçlarına cevap verir. Dalga lehimleme, erişilebilir çok sayıda bağlantının aynı proses içinde lehimlenmesi için uygundur. Bölgesel lehimleme ise özellikle daha önce monte edilmiş veya lehim banyosuyla temas etmemesi gereken bölgeleri bulunan kartlarda avantaj sağlayabilir. Komponent yerleşimi, nozul erişimi, fikstür ihtiyacı ve termal etkiler yöntem seçiminde önemlidir.
Her iki yöntemde de lehim alaşımı, flux uygulaması ve ön ısıtma koşulları prosesin gereksinimlerine göre değerlendirilmelidir. PCB taşıma düzeni, soğutma koşulları ve lehim bağlantılarının kontrolü de üretim kalitesini etkiler. Sistem seçerken kart boyutları, üretim hacmi, çevrim süresi, ürün değişimleri, hat entegrasyonu ve bakım ihtiyaçları birlikte ele alınmalıdır.
PCB tasarımınıza ve üretim hattınıza uygun dalga ve bölgesel lehimleme çözümlerini Sinerji’de inceleyebilir, delikli montaj ve karma teknolojili üretim ihtiyaçlarınıza uygun sistemler için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
1986 yılında kurulan Seica S.p.A., elektronik üretim alanında yenilikçi ve yüksek teknoloji çözümleri geliştiren global bir şirkettir. Güçlü Ar-Ge yatırımları ve Endüstri 4.0 odaklı yaklaşımıyla üretim süreçlerinin izlenmesi ve optimizasyonuna yönelik entegre donanım ve yazılım platformları geliştirir.
English 
Türkçe