Vakumlu glue potting sistemleri, elektronik parçaların ve modüllerin dolgu malzemesiyle kaplanması sırasında hava boşluklarının azaltılmasına yardımcı olur. Vakum altında yapılan dolgu işlemi, malzemenin karmaşık geometrilere ve komponent çevresine daha dengeli biçimde ulaşmasını destekler.
Potting uygulaması elektronik modülleri nem, titreşim, toz, kimyasal etki ve mekanik zorlanmalara karşı korumak amacıyla kullanılabilir. Malzeme karışım oranı, viskozite, vakum seviyesi, dolum hızı ve kürleme koşulları uygulama sonucunu doğrudan etkiler.
Sistem seçerken dolgu malzemesi, karışım oranı, çalışma hacmi, vakum seviyesi, dozaj hassasiyeti, kalıp veya fikstür yapısı ve üretim çevrim süresi değerlendirilmelidir. Programlanabilir reçeteler ve proses verilerinin kaydı tekrarlanabilirliği artırabilir.
Elektronik modüller için vakumlu glue potting sistemlerini Sinerji’de bulabilir, uygulamanıza uygun çözüm için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
D&H, elektronik üretim için potting (dolgu ve kaplama) sistemleri geliştiren, teknolojilerine sahip bir üreticidir. Patentli çift silindir plunger pompa ve akıllı dozajlama teknolojileri sayesinde yüksek hassasiyetli, kontrollü ve verimli dolgu prosesleri sunarak LED, otomotiv ve elektronik uygulamalarında güvenilir üretim çözümleri sağlar.
English 
Türkçe