Bölgesel veya selektif lehimleme sistemleri, elektronik kart üzerindeki belirli bölgelerde bulunan THT ve diğer lehim bağlantılarının kontrollü biçimde oluşturulmasını sağlar. Tüm kartı lehim dalgasına sokmak yerine yalnızca ihtiyaç duyulan alanlara işlem uygulanması, hassas komponentlerin ve daha önce lehimlenmiş bölgelerin korunmasına yardımcı olur.
Selektif lehimleme sürecinde flux uygulama, ön ısıtma, lehim nozulu ile uygulama ve soğutma adımları programlanabilir. Noktasal veya bölgesel lehimleme sayesinde farklı kart tasarımlarına ve karmaşık komponent yerleşimlerine uyum sağlanabilir.
Sistem seçerken PCB ölçüsü, lehimlenecek alanların konumu, komponent yüksekliği, nozul seçenekleri, lehim alaşımı, ön ısıtma kapasitesi, çevrim süresi ve üretim hacmi değerlendirilmelidir. Otomatik programlama ve proses takibi, lehim kalitesinin tekrarlanabilir olmasına katkı sağlar.
PCB üretiminize uygun bölgesel ve selektif lehimleme sistemlerini Sinerji’de bulabilir, uygulamanız için doğru çözüm konusunda bizimle iletişime geçebilirsiniz.
1986 yılında kurulan Seica S.p.A., elektronik üretim alanında yenilikçi ve yüksek teknoloji çözümleri geliştiren global bir şirkettir. Güçlü Ar-Ge yatırımları ve Endüstri 4.0 odaklı yaklaşımıyla üretim süreçlerinin izlenmesi ve optimizasyonuna yönelik entegre donanım ve yazılım platformları geliştirir.
English 
Türkçe 
