Dalga ve bölgesel lehimleme sistemleri, elektronik kartlarda THT komponentlerin lehim bağlantılarını hızlı ve tekrarlanabilir şekilde gerçekleştirmek için kullanılır. Dalga lehimleme yöntemi, kartın alt yüzeyindeki lehimlenmesi gereken bölgelerin eriyik lehim dalgası ile temas etmesini sağlar. Bölgesel lehimleme ise yalnızca belirli alanlara kontrollü şekilde lehim uygulanmasına imkan verir.
Bölgesel lehimleme, ısıya duyarlı komponentlerin bulunduğu veya tüm kartın lehim dalgasına girmesinin uygun olmadığı tasarımlarda avantaj sunar. Flux uygulama, ön ısıtma, lehimleme ve soğutma aşamaları ürün yapısına ve kullanılan lehim alaşımına göre ayarlanabilir.
Sistem seçerken PCB boyutu, komponent yerleşimi, lehimlenecek alanlar, üretim hacmi, çevrim süresi, flux tipi, lehim potası ve hat entegrasyonu değerlendirilmelidir. Uygun proses ayarları bağlantı kalitesinin korunmasına ve lehim kusurlarının azaltılmasına yardımcı olur.
PCB tasarımınıza ve üretim hattınıza uygun dalga ve bölgesel lehimleme çözümlerini Sinerji’de bulabilir, prosesinize uygun sistem için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
1986 yılında kurulan Seica S.p.A., elektronik üretim alanında yenilikçi ve yüksek teknoloji çözümleri geliştiren global bir şirkettir. Güçlü Ar-Ge yatırımları ve Endüstri 4.0 odaklı yaklaşımıyla üretim süreçlerinin izlenmesi ve optimizasyonuna yönelik entegre donanım ve yazılım platformları geliştirir.
English 
Türkçe 
