Bölgesel (Selektif) Lehimleme

Bölgesel (Selektif) Lehimleme - Seica
1986 yılında kurulan Seica S.p.A., elektronik üretim alanında yenilikçi ve yüksek teknoloji çözümleri geliştiren global bir şirkettir. Güçlü Ar-Ge yatırımları ve Endüstri 4.0 odaklı yaklaşımıyla üretim süreçlerinin izlenmesi ve optimizasyonuna yönelik entegre donanım ve yazılım platformları geliştirir.