Bölgesel (selektif) lehimleme sistemleri, elektronik kartlar üzerindeki belirli bağlantı noktalarına kontrollü biçimde eriyik lehim uygulayarak özellikle delikli montaj komponentlerinin lehimlenmesini sağlar. Bu yöntem, karma teknolojili PCB montajlarında lehim banyosuyla temas etmemesi gereken alanların bulunduğu tasarımlar için uygundur.
Selektif lehimleme süreci, uygulamaya bağlı olarak belirli bölgelere flux uygulanması, ön ısıtma ve kontrollü lehim teması aşamalarını içerir. Lehim nozullarının boyutu ve erişimi önemlidir; yakındaki komponentler, lehimleme noktasına ulaşılabilecek alanı sınırlayabilir. PCB’nin uygun biçimde desteklenmesi ve konumlandırılması, uygulamanın tekrarlanabilirliğine yardımcı olur.
Sistem seçerken PCB boyutları, lehimlenecek bağlantıların sayısı ve yerleşimi, komponent yüksekliği, nozul seçenekleri, ön ısıtma kapasitesi ve üretim hacmi değerlendirilmelidir. Hareket süreleri, lehim temas süresi ve ısıtma adımları toplam çevrim süresini etkiler. Ürün değişimi, nozul bakımı ve flux yönetimi de günlük üretim performansında önemlidir. Proses ayarları, temsili kartlarla yapılan uygulamalar ve lehim bağlantısı kontrolleriyle doğrulanmalıdır.
Bölgesel ve selektif lehimleme sistemlerini Sinerji’de inceleyebilir, delikli montaj bağlantılarına ve karma teknolojili PCB üretiminize uygun ekipmanlar için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
1986 yılında kurulan Seica S.p.A., elektronik üretim alanında yenilikçi ve yüksek teknoloji çözümleri geliştiren global bir şirkettir. Güçlü Ar-Ge yatırımları ve Endüstri 4.0 odaklı yaklaşımıyla üretim süreçlerinin izlenmesi ve optimizasyonuna yönelik entegre donanım ve yazılım platformları geliştirir.
English 
Türkçe