Özet

Smd dizgisi tamamlanmış kart, giriş kalite kontrol gerektiren komponent ve baskı devre kartları yolları gibi kontrollerin X-Ray gibi özel ekipmanlar yardımı ile incelenmesi ve raporlanması uygulamasıdır.

Detay

Özellikle BGA,QFN ve sargılı elemanlar kullanılan kartlarda pcb'lerin ve komponentlerin iç yapıları, lehim kaliteleri ve dizgi hassasiyetleri X-ray altında kontrol edilebilir. Bu sayede oldukça pahalı malzeme grubunda olan BGA'lerin gereksiz yere sökülmesi önlenerek bir yandan maliyet kazanımı diğer yandan ise hatanın kök nedenin hızlı bir şekilde ve doğru olarak bulunması sağlanacaktır.

XRAY Makinesi Rapor Örnekleri

Değişik paket tipleri ve çok küçük boyutlu komponentler olmak üzere farklı komponentlerin değişik açılardan lehim kalitesini, dizgi hassasiyetini ve malzeme yapılarını analog, dijital, mobile ve masa üstü optik kontrol cihazlarıyla yapabilirsiniz.

Faydaları

1. BGA,QFN gibi komponentlerden kaynaklanan hataların çabuk ve hızlı şekilde tespit edilmesi.
2. Kartta oluşan hata/hataların nedeninin BGA, QFN gibi komponentlerden şüphelenmesi durumunda X-RAY makinasında doğru inceleme yapılarak pahalı malzemelerin gereksiz yere sökülmesinin önlenmesi.
3. Pahalı kartlarda BGA rework istasyonlarında yapılacak BGA malzeme değişimlerinin X-RAY makinasında kontrol edilerek lehimleme proses kalitesinin kontrolünün yapılması.
4. Test bonder cihazı ile Wire bonding proses kontrolünün yapılması ve böylece tümleşik devrelerde (IC'ler) olası hataların önceden tespit edilmesi ve düzeltilmesi.