Sıcaklık ölçüm ve profil çıkarma çözümleri, lehimleme ve ısıl işlem süreçlerinde ürünün maruz kaldığı sıcaklık değişimlerinin izlenmesini sağlar. Reflow, kürleme, dalga lehimleme ve benzeri proseslerde sıcaklık profilinin ölçülmesi, doğru proses ayarlarının belirlenmesine yardımcı olur.
Profil çıkarma sistemleri, farklı noktalara yerleştirilen sensörler aracılığıyla PCB veya ürün üzerindeki sıcaklık değerlerini kaydedebilir. Ölçüm sonuçları yazılım üzerinden incelenerek ısıtma, bekleme, lehimleme ve soğutma aşamalarının proses gereksinimlerine uygunluğu değerlendirilebilir.
Çözüm seçerken ölçüm kanalı sayısı, sıcaklık aralığı, sensör tipi, veri kayıt süresi, yazılım özellikleri, kullanım ortamı ve proses türü dikkate alınmalıdır. Düzenli profil kontrolü, lehim kusurlarının azaltılmasına ve üretim tekrarlanabilirliğinin korunmasına katkı sağlar.
Üretim prosesiniz için uygun sıcaklık ölçüm ve profil çıkarma çözümlerini Sinerji’de bulabilir, doğru sistemi belirlemek için bizimle iletişime geçebilirsiniz.
SolderStar, elektronik lehimleme süreçleri için termal profil ölçüm ve proses kontrol teknolojileri geliştiren global bir teknoloji lideridir. Güçlü mühendislik altyapısı ve uzun yıllara dayanan sektör deneyimiyle üreticilere gelişmiş termal analiz ve proses optimizasyon çözümleri sunar, lehimleme süreçlerinde kalite, doğruluk ve üretim güvenilirliğini artırır.
English 
Türkçe 
